据台积电董事长刘德音7月26日在股东常会上表示，预计今年全球不含存储的半导体产值将成长17%，晶圆制造产值将成长20%。
在晶圆制造需求旺盛的行情下，半导体材料需求也同步上升，材料缺货也成了业内常态。据台湾工商时报7月26日报道，包括英特尔、AMD、英伟达等企业都预警下半年CPU、GPU或持续缺货，原因除了晶圆代工产能吃紧外，封装用的ABF载板严重缺货也对相关产品出货产生影响。
据了解，IC载板（IC Substrate，一般简称”载板”或”基板”）为封装制程中沟通芯片与电路板的中间产品，其内部有线路可以连接芯片与电路板，其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC。作为关键的封装材料，IC载板在封装成本占比约四成，重要性不言而喻。Prismark数据显示，2020年全球IC载板市场规模为102亿美元，突破 2011年峰值，预计2025年将达162亿元，年复合增速为9.7%。
图源：台湾工研院
IC载板产品中根据其所应用的树脂基板，可分为BT及ABF、FR5等树脂基板系统，其中BT载板和ABF载板是两大重要分支，目前两者均面临供不应求的局面。
据招商证券在最新相关调研中披露，BT载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动，载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产，但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏，需要到2022 年才能恢复生产，因此 2021 年全年 BT 基板仍将供不应求，今年截至目前BT 基板制造商已将报价提高 5-15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察，目前订单能见度已可看到11月份，相较于过去仅1~2个月能见度更佳。
ABF载板方面，市场开始启动签订长约模式，一些供应商已与客户敲定 2023 年的产能合约。日本揖斐电认为，在居家办公趋势带动下，用于PC、平板的需求超乎预期，已涌入高于产能3成以上的询单，是疫情爆发前的2倍以上，今年整年可能都无法满足订单需求。
载板供不应求下，相关半导体产品出货也受影响。AMD苏姿丰、英伟达黄仁勋都曾表示，今年CPU、GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战，并导致出货量无法满足市场强劲需求。
英特尔新任CEO基辛格也指出，市场对英特尔产品的需求持续强劲，英特尔也积极扩充产能，今年消费终端CPU供货量将较去年同期成长两位数百分比。然而半导体生产链中部份元件和IC载板的需求远大于供给，对英特尔在内的许多产业而言都是一大挑战。英特尔正与供应链伙伴积极合作，以增加ABF载板的产能供给量，进一步提高CPU产量以支持更广泛的个人电脑生态系统。
在国际芯片巨头们订单加持下，业内人士表示IC载板接单满载及价格上涨现象至少会延续到2022年下半年。
值得注意的是，中国大陆企业在这波IC载板涨价潮恐难以获利。从全球IC载板市场来看，全球排名前十企业产值占比超 80%，中国大陆企业不见踪影。
图：2018 年全球 IC 载板市场格局
其中日本、韩国和中国台湾是主要的供应地，在高端封装需求上，日本 IC 载板更是独占鳌头，可以大量供应满足各国封装需求。
中国大陆企业在该领域起步较晚，有涉及IC 载板业务的时间基本上都是 2005 年之后，且大部分集中于 MEMS 等低端市场。不过近年来在国产晶圆产业发展的带动下，我国封装基板行业也在加速发展中，当前大体上有6家企业有相关业务。
深南电路是内资 PCB 龙头企业，同时也是中国 IC 载板领域的先行者和电子装联制造的先进企业。
公司封装基板核心技术打破国外垄断，产品打入苹果、三星等全球大厂。公司于 2008 年率先开始研发封装基板，在该领域有明显的先发优势。经过多 年的探索和研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术 垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白公司制造的硅麦克风微机 电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装。
官网：http://www.scc.com.cn/index.html
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
官网：http://www.chinafastprint.com/
珠海越亚专注于无芯IC封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。
公司成立于2006年，最早由中、以两国企业合资组建，专注于高端有机无芯封装载板的发明专利的产业化。经过不断的创新与发展，公司成为世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装载板并实现量产的创新型企业。
官网：http://www.access-substrates.com/
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
官网：http://www.danbang.com/
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品。
中京电子IC载板项目计划于今年内通过快速建立单体生产线方式，尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。
官网：http://www.ceepcb.com/
生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。据悉，生益科技近年来已逐步切入封装基板基材，产品占比不断提升。
公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
官网：https://www.syst.com.cn/
