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2015年我国半导体行业策略:御风而行

发布日期:2015-06-07 浏览次数:62590 作者:网络
  借助政策支持快速发展。中国对集成电路的消费占全球的占比不断提高,但是14年本土半导体企业供应的部分只占约8.9%,其余均为进口。提高集成电路本土化率已经上升为国家战略。我们预计15年中国IC行业增速18.6%,远高于全球4.4%的增速预测。中国IC子行业中,我们预测设计因轻资产和行业整合度提高,收入增长最快达到31%,制造业得益于大基金支持扩大产能和本土设计企业的支持,收入增长21%,封装测试作为相对技术壁垒低的子行业收入增长6%。
 
  设计企业:银行卡芯片国产化和兼并合并充满机遇。我们预计15年国产化进程将比市场预期缓慢,行业约1亿张国产芯片银行卡(不含社保卡健康卡)发布,主要是金融机构谨慎的态度、较长的测试过程和成本上和NXP比较并无优势。但一旦规模使用且无重大问题,16 年银行卡芯片国产化进程将加速,届时预计行业发卡3.5亿张国产芯片银行卡。我们预计兼并合并将增加行业集中度,丰富业务线,减少研发周期。主要平台将为清华紫光集团、浦东科投和中国电子。境外低估值且有丰富技术专利和成熟经验的设计企业将是首选。产业基金也将对于大型收购提供融资支持。
 
  制造企业:本土化进程、制程升级和产品结构调整。大陆IC设计企业仍有7成订单额交给非大陆晶圆代工厂,未来随着本土制造企业工艺升级产能扩张,加上国际设计巨头(如高通等)基于战略目的主动将订单交给中国制造企业,我们预计本土晶圆代工厂的收入将快速提升。中芯国际预计2Q15达到28nm量产,其他成熟制程主要驱动应用来源通信基带芯片、电源管理芯片、eNVM和摄像头芯片。对于纯8寸厂华虹半导体,今年扩产10k片,明年扩产25k 片,主要挑战来源于二手8寸设备的获取,机会主要来自于从逻辑芯片转为相对较高毛利的智能卡芯片、射频IC 芯片、MEMS传感器和MCU。
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