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前言：近期市场机会不多，我们现在做的就是做好自己的功课，本篇聚焦IGBT。一，来龙去脉近期，多家功率半导体器件(IGBT)上市公司[查看全文]

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新能源汽车交付快速增长的背后，更显缺芯之痛。据台媒《DIGITIMES》援引分销商的话称，车用 IGBT 和一些功率半导体供应仍旧趋紧[查看全文]

当前，国内半导体产业发展如火如荼，一批集成电路产业项目也传来了新的进展，签约、开工、投产的消息相继传来。55亿存储芯片切割[查看全文]

碳化硅SiC属于第三代化合物半导体，与硅基材料相比具有宽禁带、高临界击穿场强、高热导率等特征。在大部分厂商完成低缺陷密度单[查看全文]

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