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2023-05-18 09:15全球制造业格局演变趋势及应对
　　全球制造业格局出现高端制造领域竞争加剧、传统制造业持续转移和区域化多核心三大趋势。我国应加快制造业高质量发展，提升我[查看全文]
2023-05-17 17:07市场排名第一 | 维谛技术（Vertiv）冠军基因，助力客户顺利通过2025双碳能效大考
　　近日，专注于数据中心行业的第三方专业咨询机构瑞富银（RMR）发布市场调查报告《2022中国数据中心供应链及核心设备市场研究[查看全文]
2023-05-17 16:51可信节碳，全程陪伴 | PUE从1.8到1.2+，广东运营商十年老机房如何重焕风采？
　　在能耗双控和双碳背景下　　节能政策 逐渐趋紧　　业务需求 日益增长　　众多存量数据中心　　面临着迫切的节能改造压力　　[查看全文]
2023-05-17 14:01兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
中国北京（2023年5月11日） 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于[查看全文]
2023-05-17 13:55西门子与铂力特达成战略合作，以数字化技术推进增材制造规模化发展
在金属增材制造设备、增材制造数字化转型等领域深入合作，共同推进增材制造规模化发展助力铂力特建设其数字化工厂，加速其数字化[查看全文]
2023-05-17 13:51大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
2023年5月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05[查看全文]
2023-05-17 13:44东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案ThermoflaggerTM
中国上海，2023年5月16日东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出过温检测ICThermoflaggerTM系列的首两款产品：T[查看全文]
2023-05-17 13:40更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm3mm0.[查看全文]
2023-05-17 13:35西门子与湖南宇晶达成战略合作，推动光伏行业高质量发展
基于西门子先进的自动化与数字化解决方案，在光伏一体化方面深化合作发挥西门子全球资源优势与先进技术能力，助力宇晶加快全球布[查看全文]
2023-05-17 13:27大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯[查看全文]
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