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 国产光刻胶,突破与进步

发布日期:2024-12-17 来源:半导体产业纵横作者:网络

  光刻胶国产进展。

  2024年,全球半导体产业加速发展,作为核心材料的光刻胶正经历技术突破和市场拓展的双重机遇,尤其在中国,光刻胶研发和生产取得了一定进展,近期中国光刻胶企业纷纷迈出新的步伐。

  湖北鼎龙:ArF、KrF光刻胶斩获国内两大晶圆厂订单

  12月9日晚间,鼎龙股份发布公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的公告。

  据披露,公司控股子公司——鼎龙(潜江)新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证,并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单,合计采购金额超百万元人民币。

  鼎龙股份表示,本次首获的高端晶圆光刻胶订单,是继公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶依次导入客户端实现销售后的又一重大市场突破,将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力,并拓宽客户服务能力,夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。

  据介绍,鼎龙股份已布局20余款高端晶圆光刻胶,均为客户主动委托开发的型号,其中,多款在国内还未突破。截至目前,公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单,另外8款产品处于客户测试阶段,整体测试进展顺利,剩余款均处于研发及内部测试中。

  公告显示,基于公司在有机合成(单体、PAG、Quencher 等光刻胶小分子成分开发平台)、高分子合成(光刻胶树脂开发平台)、OLED面板光刻胶和半导体先进封装光刻胶领域的开发积累、工程装备设计等方面形成的技术优势,以及公司通过半导体CMP制程工艺材料与主流晶圆制造厂建立的紧密合作关系,公司针对KrF、ArF光刻胶的技术要求设计单体结构、树脂结构、配方等,提高纯化、过滤、混配等工艺等级,开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品,实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化,符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。

  在产能建设方面,公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

  财务方面,鼎龙股份前三季度实现营业收入24.26亿元,同比增长29.54%;归属于上市公司股东的净利润3.76亿元,同比增长113.51%。其中,第三季度实现营业收入9.07亿元,同比增长27.17%;归属于上市公司股东的净利润1.58亿元,同比增长97.15%。

  容达公司:2.44亿元定增申请获深交所审核通过

  深圳市容达感光科技股份有限公司(容达公司)12月6日晚间公告,公司收到深交所出具的《关于受理深圳市容大感光科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》,认为公司报送的以简易程序向特定对象发行股票的申请文件齐备,决定予以受理。

  根据募集说明书(申报稿),公司拟以简易程序向特定对象发行904.71万股,发行价格为26.97元/股,募集资金2.44亿元,扣除相关发行费用后将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目,以及补充流动资金。

  公司本次计划建设年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目,主要定位产品为高端感光线路干膜产品。项目建成投产后,将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求,为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。同时,公司计划通过提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力,为后续丰富产品体系奠定基础,有助于填补国内相关供应链的空白,实现自身可持续发展。

  公司主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。光刻胶是光刻工艺中的关键材料,当前被广泛应用于半导体、显示、PCB等领域,并最终广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、军事装备等关乎国民经济、工业发展的关键行业。

  国内光刻胶产业加速发展

  半导体光刻胶主要用于生产分立器件、LED 和集成电路。它们通过缩短曝光波长来提高分辨率,从而实现更高密度的 IC 集成。根据曝光波长,半导体光刻胶分为宽带 UV(300-450nm)、g 线(436nm)、i 线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)和电子束光刻胶。

  全球光刻胶市场集中度较高,核心技术主要掌握在日本、美国的国际公司手中,JSR、东京应化工业、信越化学、住友化学、富士胶片、杜邦等龙头企业占据着全球大部分半导体光刻胶市场,特别是在高端技术方面。

  国内新阳、瑞凯、百川药业、晶晶电子等企业在低端光刻胶领域取得了一定进展,但在高端干膜光刻胶领域,由于技术壁垒较高、行业起步较晚,国内市场占有率仍然较低。行业数据显示,国内半导体光刻胶渗透率g线约为20%,i线约为20%,KrF不足5%,ArF不足1%。

  但随着AI、HPC需求的不断增长,以及智能手机、PC、汽车等市场的部分复苏,半导体行业正在向前发展,半导体光刻胶市场规模有望扩大。

  同时政府大力扶持半导体及原材料产业发展,出台政策扶持光刻胶产业,加速研发和生产,实现核心技术的国产替代。
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