受半导体行业景气度恢复不及预期影响，去年5月上市的晶合集成(688249)业绩重新陷入亏损。
4月14日晚间该公司公告，2023年实现营业收入72.44亿元，同比下降27.93%；归母净利润2.12亿元，同比下降93.05%；归母扣非净利润4712.95万元，同比下降98.36%。
去年是本土半导体晶圆的上市大年，包括晶合集成在内的3家晶圆厂商上市科创板。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
尽管晶合集成在行业中占据了重要地位，其业绩却经历了大幅波动。财报显示，2018年至2020年，晶合集成营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元，净利润则分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元。不过在2021年、2022年，晶合集成营收大幅上涨，盈利能力显著提升，营收分别为54.29亿元、100.5亿元，净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。
去年5月上市后，晶合集成的业绩重新陷入亏损。
晶合集成称，从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。
此外，公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长23.39%；财务费用受汇率波动影响较上年同期增长122.99%。
与此同时，晶合集成经营活动产生的现金流量净额同比下降102.56%，主要是受市场景气度影响，营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及前期收取的产能保证金到期返还所致。
从全球范围来看，去年半导体行业景气度恢复都不及预期。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业去年销售总额为5268亿美元，较2022年销售总额5741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
目前，晶合集成正面临短期业绩波动和市场挑战。不过，晶合集成表示，去年经营逐季向好，季度营收环比不断增长。去年季度营收分别为10.9亿、18.8亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.5%、8.9%、8.77%，去年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.2%、28.35%。
同时，公司也在积极探索新的机会和布局。近年来，晶合集成开始布局车用芯片市场，深入挖掘汽车产业链的需求。
年报显示，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内的30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。
目前，晶合集成部分产品陆续通过车规级认证。如车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于去年3月完成AEC-Q100车规级认证，于5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
从二级市场的表现来看，去年5月晶合集成上市发行价格为19.86元/股，开盘当日股价达到23.86元/股，总市值约480亿元。上市后不久，股价便开始震荡下行。截至今年4月12日收盘，公司总市值约为268亿元。
