时间：2024年8月28--30日 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
》》组织机构
主办单位： 广东省材料研究学会
特邀单位： 中国电子材料学会 深圳市新材料行业协会
中国微米纳米技术学会 中国电子学会电子材料学分会
中国电子材料行业协会 中国新材料技术协会
广东省半导体行业协会
承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司
》》日程安排
布 展：2024年8月26-27日 开 幕：2024年8月28日
展 览：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月18日
》》参展范围
◆:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;
◆:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;
◆:先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；
◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；
》》参展联络
电 话：021-5718 7692 邮 箱：3335774729@qq.com
传 真：021-5718 7692 联系人：田 梦13816579061（微信同号）
