截至8月末，诸多芯片公司已经发布有关2022年自然年第二季度的财报，从中演绎着当前半导体市场行情。
据不完全梳理，在遍布半导体产业上下游的20家龙头公司财报中，仅有6家公司二季度收入按年增长，10家公司季度收入按年出现两位数百分比的下跌，5家公司季度净利润跌去约一半甚至更多，还有2家巨头出现巨额净亏损。
在设备制造、芯片制造、设计、IDM等不同环节中，人们所说的半导体市场“寒冬”究竟是怎样的图景？寒风吹向何处、又在哪里率先回暖？剖析巨头财报，或许能窥见一些趋势。
趋势一：模拟芯片显“抗压”，资本开支持续走高
在芯片“寒冬”中，模拟芯片显示出较佳的抗压性，同时扩大产能的意愿依然强烈。在不同的终端市场，模拟芯片呈现不同程度的复苏，汽车市场仍然是最强的增长动力，另外新能源、AI需求也较为强烈，唯有消费电子的回暖仍需时日。
二季度，德州仪器收入45.3亿美元、按年下跌13.1%，净利润17.2亿美元、按年下跌25%。其中，模拟芯片营收年减18%至32.78亿美元，这部分占据总收入比重仍高达72.4%。该公司称，除汽车业务以外，其他终端市场表现疲软，客户在继续削减新芯片订单。
期内，恩智浦营收为33亿美元、按年跌0.4%，净利润为8.96亿美元。汽车业务渐成主力，营收高达18.66亿美元，按年增长9%。尽管其他几项业务收入不佳，但整体呈现复苏趋势。
意法半导体收入为43.3亿美元，按年上升12.7%，净利润为10亿美元、按年上升15.5%。细分板块而言，汽车和分立部门营收19.6亿美元，按年增长34%；微控制器和数字集成电路组部门营收14.27亿美元，按年增长13%。模拟、MEMS和传感器组部门营收9.4亿美元，按年降低15.7%。
安森美收入20.94亿美元，按年微增0.5%，净利润达到5.83亿美元、按年微跌1%。该公司汽车业务表现尤为出色，营收超过10亿美元，按年增长35%，创下历史新高，这表明汽车市场的增长，已成为安森美业绩增长的重要驱动力。
此外，瑞萨收入为3687亿日元、按年下跌2.1%，净利润为906亿日元、按年上升79%。汽车业务实现了按年增长3.4%，达到1694亿日元，占总体营收的46%，虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网业务，但仍成为难能可贵的亮点之一。
2023年第二季度，模拟芯片大厂之所以能应对下行周期而维持相对的稳定，得益于汽车市场对电子产品需求增高。
例如，对于模拟芯片第一大厂德州仪器，汽车业务在近10年里对企业收入的贡献持续增高，从2013年的12%上升到2022年的25%。
此外，二季报还显示，多家模拟芯片大厂仍在持续进行产能建设。其中，恩智浦、亚德诺、德州仪器在期内的资本开支分别达到2亿、2.84亿、14.46亿美元。12英寸大晶圆、SiC（碳化硅），以及AI、数据中心市场，是模拟芯片新产能的主要布局方向。
趋势二：HBM和DDR5刺激存储芯片触底反弹，但价格走势不明
全球存储三巨头，二季报表现惨淡。尽管如此，三大巨头寄望于AI对HBM、DDR5的需求强劲，这些高附加值、高密度的产品或将成为未来几个季度里的明星产品，然而NAND仍将继续减产。
三星公布了60.01万亿韩元的二季度合并收入，按年下跌22%，另外净利润按年大跌86%至1.55万亿韩元。尽管如此，该公司的内存业务的业绩比上一季度有所改善。
DRAM方面，出货量高于预期，除了扩大专注于服务器的销售外，还扩大了消费者、图形和汽车应用的销售，尤其积极应对生成性AI应用程序对DDR5和HBM日益增长的需求。NAND方面，倾向于关注具有竞争力的旗舰智能手机的需求，并增加游戏设备、零售品牌产品等销售，NAND价格在期内继续下跌，但下跌幅度比上一季度小得多。
SK海力士的二季度收入为7.3万亿韩元、按年大跌47%，还形成净亏损2.99万亿韩元。同样在人工智能的需求中，该公司看到了AI服务器对HBM3、高性能DDR5的需求。该公司称，二季度DRAM和NAND的销售都有所增加，DRAM的平均销售价格（ASP）的提高在很大程度上促进了收入增长。尽管DDR4等通用DRAM产品的价格因PC和智能手机需求低迷而继续下降，但被用于AI服务器的高端产品销售的增加所抵消，以至于DRAM综合ASP在二季度上涨。不过，在NAND产品线上，SK海力士表示，由于库存水平高于DRAM，该公司决定进一步减少NAND产量。
美光方面，关于3月至5月的季度收入早在6月底已经公布。该公司期内收入为37.5亿美元、按年大跌56.6%，并净亏损15.7亿美元。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra称：“存储器行业已经度过了收入低谷期。随着行业供需平衡的逐步恢复，预计利润率将有所提升。”
趋势三：代工巨头寻找新增量
晶圆代工厂感知着芯片市场多个领域的冷热。二季度，行业“寒风”影响明显，尽管AI带来了新动力，但突然出现的需求下，晶圆代工厂还没有做好产能准备，未来这股力量的可持续性也仍未可知。在当前情况下，晶圆代工龙头选择谨慎的资本开支，并仍在抓紧进行先进制程和先进封装技术的研发。
台积电在全球芯片晶圆代工市场上占据超过一半的销售额，被视为行业“风向标”之一，但在2023第二季度表现并不乐观。财报显示，台积电二季度营收为4808.4亿元新台币，按年下滑10%；净利润为1818亿元新台币，按年下滑23.3%，这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。
台积电总裁魏哲家表示，行业复苏比想象中慢、没有那么乐观，下半年将继续应对市场产能滑坡的挑战，并同时应对电力成本上涨等通胀问题。
实际上，台积电的业务覆盖着多种芯片，HPC、手机、车用电子、物联网对收入的贡献占比分别达到44%、33%、8%、8%。AI是否能成为新的业务拉动力呢？魏哲家谨慎地表示，AI还不能抵消宏观的消极因素，原因之一是目前先进封装的产能还不能满足市场需求，另一方面，“短期的AI爆发力也不足以说明长远趋势，我们很难判断明年相关需求是否还将持续。”
联电、中芯国际、华虹等晶圆代工龙头也陆续发布了二季报。联电第二季度营收为新台币562.96亿元，按季上涨3.85%、按年下降21.87%；净利润为156.4亿元新台币，按年下降26.7%。中芯国际第二季销售收入为15.6亿美元，按年下降18%；净利润4.02亿美元，按年下降21.7%。华虹半导体二季度营收6.3亿美元，按年上升1.7%，按季持平；净利润达7852万美元，按年下降6.4%，按季下降48.4%。
对于第三季度的展望，联电表示，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季度出现复苏的微光，但受到整体终端市场的疲弱气氛影响，预期客户近期内还会维持严谨的库存管理，短期内需求复苏不明朗。
华虹半导体相关负责人在电话会上表示，希望第三季度是低点，情况将在第四季度开始逐渐好转。中芯国际管理层则称，将做好技术研发、平台开发工作，把新产品快速验证出来，把配套产能安排好，为下一轮的增长周期做好准备，预计下半年公司销售收入好于上半年。
趋势四：手机出货量持续下跌，下半年等待转折信号
全球手机市场已经连续第六个季度出现出货量按年下滑，目前，市场库存是否已经消化到位？市场正在观望下半年出现转机信号。
手机SoC大厂高通、联发科，二季度净利润双双下滑。二季度，高通营收84.51亿美元，同比下滑22.7%；净利润18.03亿美元，相比去年同期的37.30亿美元下滑51.7%，直接腰斩。联发科情况类似，营收为新台币981.35亿元，按年下跌37%；净利润为新台币160.2亿元，按年下跌55%。
对于高通而言，智能手机芯片在其总收入中占据62%，营收按年下降25%至52.6亿美元。而联发科方面，手机贡献总收入大约46%。
根据Canalys报告，二季度内，全球智能手机市场按年下降10%，达2.58亿部，是连续第六个季度出货量出现按年下滑。不过，衰退迹象正在缓解。报告称，注意到在一些关键市场，厂商加强了渠道激励和有针对性的营销活动，不断加大对渠道的投资，以刺激消费者对新产品的需求。“有迹象表明，供应商正对未来市场复苏做准备，没有停止对制造业的投资。”报告称。
展望未来，高通高管在电话会议上说，手机销售减少的状况将持续到今年年底。目前高通正在采取降本措施，该公司的裁员计划引发市场关注。早在今年6月，高通在美国圣地亚哥总部已经裁员415人，市场消息称该公司可能在10月继续裁员200人。
不过，联发科方面对未来表示出较为乐观的情绪，该公司CEO蔡力行预计，三季度营收有望重回1000亿元新台币以上，其中智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。
他称，最近观察到客户的库存水位已经逐渐降到相对正常的水准，客户需求也显示出一定程度上的稳定。蔡力行强调，虽然全球消费电子终端市场需求依然疲弱，但预期下半年业务有望逐步改善。
趋势五：消费级CPU已开始复苏
消费级电脑出货量影响消费级CPU出货量，二季度，该市场按季上涨17%、按年下降23%。市场分析认为，期内市场复苏积极信号明显。
CPU大厂英特尔、AMD在二季度双双净利润大跌40%至50%之多，但仍然在消费级CPU方面释放了积极信号。
其中，英特尔收入129.5亿美元、按年跌15%；净利润0.5亿美元，按年大跌52%。AMD收入53.6亿美元，按年跌18%；净利润9.48亿美元，按年大跌44.5%。
英特尔方面，个人电脑业务连续四个季度大幅下滑，收入从去年同期的 77 亿美元下降 12% 至 68 亿美元。尽管如此，英特尔称，整体OEM库存得到降低，经营净利润率从上年同期的11%提升到了15%，反映期内销售价格得到了一定程度的稳定。
AMD方面，专注于CPU和APU业务的“客户业务部”在行情打击下，尽管在去年二季度经营盈利6.76亿美元，但今年一季度、二季度已经连续录得经营亏损。然而，也需要注意到在二季度，较一季度而言，该业务收入从7.4亿美元上升到9.98亿美元，经营亏损却从1.72亿美元缩窄到6900万美元。
AMD首席财务官Jean Hu称，展望三季度，“客户业务部”会有双位数百分比的按年增长率，预料相关的CPU会迎来上升的市场需求。
趋势六：游戏显卡销售意外提升
另一大消费级处理器芯片GPU，二季度市况如何？主流厂商的业绩显示，尽管游戏显卡销售还没有恢复到去年同期甚至更早之前的“辉煌”，但相较第一季度，却“意外”地提升了。
AMD游戏收入为15.81亿美元，按年下降4%、按季下降10%。英伟达方面，游戏收入为24.9亿美元，按年增长22%、按季增长11%，而一季度则为按年下降38%、按季增长22%。这两块业务主要反映消费级显卡的销售成绩。
除了AMD和英伟达的独立显卡，英特尔的集成显卡也是消费市场上的主流产品。
近期，JPR发布的最新报告显示，2023年第二季度，全球GPU显卡市场出货量6160万，按年大跌27％，其中桌面产品占比28％，出货量减少36％；笔记本产品占比72％，出货量减少23％。
尽管如此，对比第一季度，二季度里显卡销售复苏，报告还评论称“第二季度显卡市场出乎意料的好，明显提升”。
趋势七：GPU领衔AI芯片基建狂奔
在所有芯片类型中，数据中心用的GPU风光一时无两。在AI大模型训练的需求下，数据中心基建大增，但相比于其他种类的芯片，各大厂商均率先采购GPU。在技术上率先得到市场认可的英伟达，期内狂卖GPU。
二季度，AMD的数据中心业务销售额为13.2亿美元，按年下滑11%，不过经营利润仅为1.47亿元，大幅按年下滑69%。AMD对数据中心同时供应CPU、GPU、FPGA、DPU和SoC。AMD坦言，期内的Epyc处理器销售没有预期那么好，而且加大的研发支出也摊薄了利润率。尽管如此，该公司已经准备好在下一个季度销售MI300A和MI300X，这将是该公司竞争AI和HPC市场的有力武器。
与之相比，英伟达赚得盆满钵满。英伟达的数据中心业务高达103.2亿美元，按年大幅增长171%、按季增长141%。自从2022年9月投入量产进入市场以来，英伟达的H100芯片销售持续火爆，至今供不应求。市场消息称，英伟达2023年将交付55万块H100，更将在2024年将产量提升2倍到3倍。
趋势八：设备市场整体下跌，光刻机一枝独秀
有鉴于半导体领域大多数芯片面临市场需求下滑、去库存的持续问题，半导体厂商仍然在谨慎部署资本开支，这也导致设备销售情况不佳。尽管如此，光刻机可谓“一枝独秀”，不仅在2023年销售继续上涨，并将有一个持续到2030年的中期乐观前景。
7月19日，阿斯麦公布了2023年第二季度业绩，实现了净销售额69亿欧元、按年升27%，毛利率为51.3%，净利润达19.4亿欧元、按年升37.6%。展望第三季度，预计单季度净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率在50%左右。
阿斯麦总裁兼首席执行官Peter Wennink对未来表示“充满信心”。尽管短期市场行情有一些难以确定，但他认为，阿斯麦的年销售额在2025年将达到300亿至400亿欧元、在2030年将达到440亿至600亿欧元。这意味着从2023年到2030年，该公司的年销售额有机会翻一番。
其他种类的半导体设备市场情况又如何呢？SEMI《2023年年中半导体设备预测报告》显示，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元，2024年将复苏至1000亿美元。
其中，前端设备方面，涉及晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元。而后端设备方面，测试设备市场销售额预计将收缩15%至64亿美元，封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。”
