8月7日消息，半导体“巨无霸”华虹公司于今天正式登陆科创板！这是继中芯国际回A后，又一家港股半导体企业A股上市。同时，华虹半导体也成为 A 股今年以来最大规模IPO！
根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，募集资金总额为 212.03 亿元。
此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。
据招股书披露，此次募资的125亿元将用于华虹制造（无锡）项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。
IPO之前，华虹国际、鑫芯香港、联和国际为公司前三大股东，持股比例分别为26.6%、13.67%、12.29%。其中华虹国际为华虹集团全资子公司，上海市国资委持有华虹集团51.59%的股份；鑫芯香港则由国家大基金全资持有；联合国际也由上海市国资委全资持有；此外国家大基金还直接持有华虹半导体子公司华虹半导体（无锡）有限公司20.58%的股份。
参与华虹半导体此次上市的战略配售发行机构一共30家，其中，大基金二期获配金额达25亿元，该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资，获配12亿元；国企结构调整基金二期拟认购12亿元。
据媒体报道，算上华虹公司今日登陆科创板，年内A股半导体IPO募资额已达638亿元，占A股今年IPO募资总额的23%。按行业募资金额占比排序，半导体行业位列第一。
行业分析人士表示，华虹公司本次募集资金主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线，有助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展将得到有力保障
