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晶圆代工厂扩产不止步,募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了?

发布日期:2023-07-24 作者:网络

 7月24日,华虹半导体发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过,并已经中国证监会同意注册(证监许可〔2023〕1228 号)。


募资
212亿元
A股年最大规模IPO?

根据公告,华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股,发行价格为52.00元/股,按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元,超过中芯集成的110.72亿元募资额,有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。

 

根据此前的招股说明书显示,华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元,计划投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金,其中,华虹制造(无锡)项目是华虹半导体此次募投的重点。

 

△华虹半导体公告截图

 

该项目预计总投资额为67亿美元,拟使用募集资金125亿元,占拟募集资金总额的比例为69.44%。计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线,聚焦车规级芯片,将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。
 

目前,该项目已于今年6月底正式开工,预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产,产能逐年增长。据“无锡发布”此前消息,预计华虹无锡集成电路研发和制造基地一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片,届时华虹无锡项目也将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

 

资料显示,华虹半导体是全球知名的晶圆代工厂商,拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂,截至2022年12月31日,华虹半导体的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。

半导体市场规模复合增长率达7.6%

国内两大晶圆厂逆周期扩产

近年来,尽管消费电子市场需求持续疲软,但随着新能源汽车5G、人工智能、物联网、工业控制等新兴市场的快速发展,全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。尤其是作为全球最大的半导体市场,在国产化替代的呼声下,国内半导体市场规模也在不断增长。

根据中国半导体行业协会的统计,2017年至2021年,中国大陆半导体市场规模从5,411.3亿元增长至10,458.3亿元,年均复合增长率为 17.91%。中国半导体行业协会副理事长于燮康近日在2023世界半导体大会上表示,我国半导体产业正处于快速发展阶段,市场规模近三年的复合增长率达到7.6%。

在强劲的市场需求带动下,面对国内高速增长的晶圆代工产能需求,华虹半导体表示,2023年将继续扩大其生产线的产能。此外,中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际也在加速推进扩产。

据官网介绍,中芯国际不仅在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂,与此同时,其在上海、北京、天津亦各有一座12英寸晶圆厂在建中。2023年一季报财报显示,目前,中芯深圳已进入量产,中芯京城预计下半年进入量产,中芯东方预计年底通线,中芯西青还在建设中。

中芯国际CEO赵海军此前透露,未来5~7年,中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。

当前,在半导体行业仍处下行周期的情形下,华虹半导体和中芯国际的逆势扩产举措,也在向外界透露:尽管本土晶圆产能缺口较大,但随着国产化替代的加速,中长期来看,未来国内晶圆代工产能需求仍将保持高速增长。

 

 

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