两会提案聚焦：自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告，并简述今年政府工作重点。

其中关于科技产业发展，李克强表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。

李克强指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。

有关发挥新型举国体制优势、建立企业为主体的攻关机制的科技产业发展举措，亦出现在国务院副总理刘鹤本月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开的座谈会上。

刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

全国政协委员、上海市经济和信息化委员会副主任、农工党上海市委副主委张英带来了一份《关于推动集成电路高质量自主化发展的提案》。

据中国工业报报道，张英主要提出了四点建议：

第一，着力推动“制造与设计协同发展”。芯片制造工艺的成熟，需要设计企业共同研发，共担风险。建议启动“制造、设计”协同引导工程，加强EDA、关键制造设备等技术攻关，关键围绕高端通用处理器、车规芯片等关键产品，制定引导本地化流片专项政策，加大补贴力度；充分发挥上海、北京先进工艺线优势，引导国内AI芯片设计企业与上海晶圆厂实现工艺适配、制程升级、产能倾斜，国家层面给予重点支持，将上海打造成国内高端芯片生产能力供给地。

第二，着力推动集成电路自主可控IP发展。IP是芯片设计的核心，建议启动国家集成电路IP强基工程，一是加强集成电路IP核交易平台建设，抓住时机，从国际上获取更多IP资产；二是加大对关键芯片基础单元库、存储器IP、接口IP等关键IP支持力度，支撑SoC工艺、芯粒等技术实现；三是抓住新型指令集RISC-V发展契机，支持上海、北京等优势地区建设自主RISC-V全系列处理器IP库，支撑智能物联时代的算力需求。

第三，着重推动人工智能对集成电路数字赋能。建议启动国家人工智能赋能集成电路试点强基工程，一是推动EDA企业加强AI技术应用，实现设计能力提升和创新，支持打造全流程EDA平台，在点工具中更多引入AI技术；二是支持国产设备，特别是量测检测设备AI技术应用，加强制造数据采集分析，改善良率和效率；三是支持AI对芯片供应链的分析和支撑，支撑供应链经济性和可靠性。

第四，着力推动集成电路生态持续完善。针对集成电路智力密集型、资金密集型、人才密集型特点，建议启动集成电路行业生态提升工程，一是强化跨部门、跨组织的合作，通过共享资源、解决行业共性问题、降低企业准入门槛等方式，繁荣集成电路产业生态；二是加大对知识产权机构的扶持，通过侵权鉴定举证、专利交易许可等专业服务，支持行业“多有序聚变长大，少无序裂变分家”；三是加大人才培养力度，支持更多高校设立集成电路一级学科，加强现代产业学院建设，推进产学联合培养，对上海等集成电路人才集聚区产学培养给予重点支持；四是对集成电路服务型企业加大扶持，结合细分行业禀赋和信用大数据等要素，通过“研发扣除”“同股不同权”等合规且灵活的方式，进一步把“专精特新”服务型集成电路企业搞活。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士表示，在后摩尔时代，更要面向前沿技术领域，持续推进高质量创新，把握时机“弯道超车”和“换道超车”，开辟发展新领域新赛道，打造自立自强的生态系统。

“新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图，核心技术标准已经成为科技创新的制高点。”邓中翰呼吁，在新技术领域，尤其是颠覆性、战略性技术上占据制高点，政府部门和领军科技企业要进一步加强核心技术标准建设，同时，还要在全社会达成广泛共识。

对于科技领域最关心的人才问题，邓中翰认为，深入实施人才强国战略，聚天下英才而用之，要打造稳定的高水平人才队伍。他介绍说，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后，人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口超过4万人左右。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。

尽管政府部门高度重视人才工作，不断出台人才培养的相关计划，但人才培养需要时间以及全社会的通力合作。在他看来，除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。因此，需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。

全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明表示：“今年全国人代会，我根据实施科技成果转化过程中的实践和思考，将提出关于打通科技创新产业链‘最后一公里’的建议。建议国家有关部门加速推进关键核心技术的国产化自主可控进程，实现创新链、产业链、市场链的融合发展。”

据介绍，孙东明结合工作实际，几年来提出支持沈阳建设先进材料和智能制造创新高地、建设材料科学国家研究中心、建立微电子区域性创新基地、制定全国性人才引进和管理政策等建议，得到有关部门的重视和积极回应。

据悉，孙东明带领团队制造出了“小而强”的微型半导体制冷器：在不到1角硬币大小的器件上，通电瞬间，器件正反面温差就可以超过100℃。去年7月，高性能微型半导体温控器搭载中国科学院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现国产温控器件500公里在轨验证。

3月4日，全国政协委员、四川省政协副主席谢商华在接受财联社采访时透露，今年全国两会将提交一份 “关于加快我国‘芯片促进法’立法的提案”。

她建议，加快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

在今年全国“两会”上，全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范带来了关于建设高校集成电路学院的提案。

近年来，我国集成电路人才培养和集成电路学院建设成为各界关注的焦点。数据显示，截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所。与此同时，不断加强相关学科建设，设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科等。可以预期，未来还会有更多的高校加入到集成电路学院和相关学科建设大潮中。

对此，刘忠范表示，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。

刘忠范建议，集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。

刘忠范还建议，要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。刘忠范认为，解决芯片产业“卡脖子”问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。

此外，刘忠范还建议，国家应集中目标，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。建议设立“芯片产业中小微企业科技创新基金”，扩大“一招鲜”型的技术创新群体规模，推动芯片产业的精细化分工，打造枝繁叶茂的中国芯片产业树。

全国人大代表、上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心谈道，当前集成电路产业已处在高度竞争的阶段，他建议国家相关部门在产业战略定位、战略推动和战略实施中更有效地形成合力。

“形成更多共识，集聚更有效的资源，推动‘自主可控’长远发展。”他说，自主和可控是不同的事，建议在一些情况下，相关政策的制定应将可控优先于自主。

集成电路企业是资金、人才、技术非常密集的产业，张素心坦言，其中最大的挑战是制造，因为生产线是重资产，需要巨额资金投入，建议解决和完善相关资金投入机制。

张素心的另一个建议涉及人才队伍建设，他说，集成电路等高精尖技术产业需要依靠大规模的高水平人才，建议完善人才队伍的规模储备和培养路径。

全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟表示，将提出关于在半导体领域加速国产化替代步伐，建设自主可控产业链的建议。

“我们希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。”傅志伟称，作为集成电路领域工作的参与者，当前中国半导体产业跟国外相比存在着一定距离。随着半导体行业国产化替代要求越来越高，我们如何加大国产化力度，使中国半导体产业整体水平提升，奋力打造半导体产业“芯”高地，是当下要考虑的问题。

在国产光刻胶这条赛道上，徐州博康已实现“单体——树脂、光酸——光刻胶”产业链全覆盖。在过去的十余年中，徐州博康完成中高端半导体光刻胶材料产品的国际化销售，逐步建立起了全面自主可控的光刻胶供应链。

据悉，单体作为光刻胶曝光显影功能的原始载体，直接决定着光刻胶的性能，成本占比高达60-80%。傅志伟介绍，徐州博康前身上海博康从2005年开始研发单体，并掌握单体提纯的先进工艺，能够把单体的金属离子杂质含量控制在1ppb以下。

全国人大代表的广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚计划提交7项建议，涉及汽车消费、国产芯片应用、新能源汽车换电模式、智能驾驶汽车发展，以及开展中外律师事务所联营试点、加快建设广河高铁项目等内容。

冯兴亚建议，在希望提振汽车消费的同时，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。

自动驾驶方面，冯兴亚建议，将自动驾驶汽车立法纳入下一个五年立法规划，并尽快成立专项立法工作组，探索制定自动驾驶汽车商业化运营专项法律。在法律层面肯定自动驾驶汽车的合法性地位，明确自动驾驶汽车的商业化运营的特殊规则，优先完善自动驾驶汽车商业化运营情形下的各类主体责任问题。通过立法探索和制度建设，助力我国汽车产业在全球信息化、智能化浪潮中抢占先机。

智能网联汽车方面，冯兴亚认为智能驾驶汽车商业化运用需要足够的数据积累和场景训练，但现阶段，智能驾驶汽车数据采集存在障碍，算法升级迭代受阻。对此，其建议，一是国家对智能驾驶汽车需要收集的场景及地理数据的权限进行适度放开，对不涉及国家安全、国家秘密的普通场景数据允许车企在合规范围内自行收集，国家可以加强相应监管；二是统筹各地尽快放开高速路、快速路测试场景，支持试点城市先行先试，并匹配智能驾驶道路测试需要，完善道路测试过程中管理配套要素的建设。

今年全国两会期间，全国人大代表，长安汽车党委书记、董事长朱华荣建议，应当从用户、企业发展、行业发展和产业安全四个层面着手，保障新能源汽车健康协同发展。

据中国新闻网报道，朱华荣指出，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。中国新能源汽车市场规模连续8年蝉联世界第一，但面向未来进一步由大做强仍然面临较多挑战，需要国家层面顶层规划和系统解决。其建议，加快充换电基础设施建设，缓解用户补能焦虑。推动动力电池标准化，加强下一代动力电池、芯片等技术攻关。政策聚焦中端市场持续发力，促进我国新能源汽车市场结构不断优化。内外同步，加快推动锂资源等矿产资源开发布局。

充换电基础设施方面，朱华荣建议，按照适度超前原则，加速构建慢充、（超）快充和换电等为一体的多层次补能网络，适度加大对超快充和换电领域等支持力度。建议探索共享私桩的模式，实现多车一桩、分时共享、临近车位共享等，以缓解补能焦虑。

此外他建议，推进动力电池标准化，对电压、形状、安装位置、接口等进行统一。核心技术方面，建议基于市场化机制，完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策，激发创新主体活力，确保新汽车产业健康稳定发展。

关键原材料方面，朱华荣建议，国内方面，出台相关政策，鼓励有技术实力和资金实力的企业加快国内高品质锂资源的探测和开发。国外方面，鼓励和引导国内矿产资源企业、整车企业和电池电芯企业等市场主体，通过多种方式进行海外锂矿等矿产资源战略布局与开发。

全国人大代表、海特集团董事长李飚则从民营集成电路制造企业的角度指出，第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家集成电路产业的紧缺资源，而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分。

因此，李飚建议，由于化合物半导体制造产业建线周期长，技术攻关难，有些企业长期处于亏损状态，急需国家有针对性地制定特殊政策。比如：在出台“稳链强链”扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持和扶持。