导语：早在去年底，有媒体从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足，普遍存在订单积压问题，现有产能仍无法满足市场整体需求。业内公司均认为，虽然各厂家都在忙扩产，但新扩建项目实际投产至少需要约24个月，预测供需平衡点到来言之尚早，后续新接订单或随行就市还会涨。
展望2023年，全球IGBT业者产能持续扩张，加上经济阴霾恐导致电动车市场增速走缓，其余IGBT相关应用中，仅新能源发电新增装机量动能明确，因此2023年全球IGBT供需缺口将收窄，当前短缺现象逐渐迈入尾声。
机构分析显示，IGBT芯片市场价格由行业供应端、制造端及消费端共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括原材料及辅料价格、人力价格、设备厂房价格、燃料动力价格等，其中原材料价格受矿产资源、国际形势、突发事件的影响极大，也是影响IGBT市场价格的重要因素；供应端价格传导至制造端形成了生产成本，制造业综合供需溢价、研发成本和企业利润，形成“制造端价格”传导至消费端，而消费市场需求弹性也反作用于供应端、制造端，形成“价格-需求-价格”的传导路径来影响IGBT芯片市场定价。
国内来看，资料显示，目前中国IGBT芯片行业自给率较低，大部分依赖进口，国内主要市场份额被英飞凌、富士、三菱等企业垄断。由于IGBT单管及模块企业同样是主要的IGBT芯片生产企业，故从IGBT单管及模块市场集中度来大致反映国内IGBT芯片市场集中度状况，2020年，全球IGBT单管市场CR3、CR5、CR10分别为54.2%、657.4%、85.7%；全球IGBT模块市场CR3、CR5、CR10分别为57.6%、66.7%、79.1%。综合来看，IGBT单管及模块市场集中度高，市场份额被头部企业垄断，大致可以反映出我国IGBT芯片市场集中度同样较高，国外头部企业及国内代表性企业占据了主要市场份额。
另一方面，我国IGBT芯片厂商生产模式各有不同，其下游客户及产品应用领域也有所差异。例如，士兰微下游主要市场为白电、工控、新能源车、光伏领域；华润微下游主要应用于工控、新能源车领域；时代电气主要布局轨交、电网、新能源车、新能源发电领域；斯达半导主要开拓工业、新能源车、光伏下游领域；新洁能下游市场为光伏、白电领域；宏微科技主要布局工控、光伏、新能源车领域。
数据显示，主要代表企业中，时代电气2021年整体营业收入规模最大，为151亿元，但IGBT业务收入占比较少，约为6%；斯达半导IGBT业务专注度较高，虽然整体营收规模一般（约为17亿元），但IGBT收入达16亿元，占比超过94%。从企业IGBT芯片业务的竞争力来看，斯达半导的综合竞争能力较强。
从五力竞争模型角度分析，我国IGBT芯片行业上游国产化程度较低，供应能力有限，且定制化程度较高，供应上议价能力较强；IGBT芯片市场需求空间较大，产品同质化较低，对外依赖较大，消费者议价能力较弱；IGBT芯片行业对潜在进入者的吸引力较大，但面临着资金、技术、人才等高壁垒，综合来看，行业潜在进入者威胁一般；IGBT芯片是目前我国鼓励的发展方向，在多个领域应用程度较深，在新能源汽车、新能源发电等领域的应用空间将逐渐扩大，因此，行业替代品威胁较低；此外，我国IGBT芯片行业处于成长期，国产替代的背景下，行业内现有竞争者竞争较为激烈。
据前瞻产业研究院，中国IGBT产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上，步入第5代后，预计差距将缩短为10年，第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V；华微电子布局第六代IGBT技术，电压覆盖范围为360-1350V；士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术；新洁能主要应用第四代IGBT技术。
