11月15日消息，当地时间周一，半导体巨头英飞凌公布了其2022年第四财季报告，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。
利润方面，英飞凌第四采集净利润为7.35亿欧元（约54.15亿人民币），上一财年同期为4.64亿欧元，同比增长58%；上一财季为5.17亿欧元，环比增长42%。
优异的财报得益于源源不断的订单，据了解，包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元。
英飞凌科技股份公司首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，“低碳化和数字化这样的结构性驱动力对半导体的需求持续旺盛。全球化的电动出行趋势仍在持续。许多国家如今都在寻求实现独立的能源供应，这将进一步加速可再生能源的发展。我们也在受益于对通信基础设施、数据中心和云计算的持续高水平投资。”
在半导体市场的强大需求支撑下，英飞凌赚得盆满钵满，单季度营收成功超300亿人民币！
双管齐下，英飞凌加速扩产
表现优异的财报，给予了英飞凌扩张的信心。
在今年2月份，英飞凌计划投资20亿欧元（约合22.7亿美元），在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能。
英飞凌表示，其将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
此外，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，并为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时，英飞凌正在进一步扩大产能，这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展，英飞凌的目标市场将继续显著增长。
除了通过自身努力来扩充产能外，英飞凌还准备通过外包半导体生产业务，双管齐下，全面扩张自身半导体产业版图，解决当前产能短缺问题。
今年5月，英飞凌新人首席生产官Rutger Wijburg近日接受媒体采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表示，当前的市场形势要求加快投资速度，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。
英飞凌如此大规模的扩张行动，主要是因为相比其他功率器件赛道，IGBT的高景气度持续性更强。并且当前IGBT芯片供需缺口极大。
有业内人士透露，“目前IGBT交货周期在50周左右甚至以上，订单与交货能力比最大可达2：1，考虑到在缺货的情况下，客户会在真实需求订单的基础上叠加订单，所以供需缺口大约在40%-50%左右。”
国内厂商积极备战IGBT赛道
除了英飞凌外，国内诸多半导体厂商也看到了IGBT芯片的发展前景，争相涌入这一赛道。
虽然全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外厂商主导。据统计，全球前三大功率半导体厂商分别是：英飞凌，市场占有率为27%，排名第一；安森美，市场占有率13%，排名第二；瑞萨，市场占有率9%，排名第三。
不过，自去年以来，因为上述IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。
车规级产品方面，比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等。其中时代电气今年4月末透露，目前新能源车IGBT订单饱满，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台。
值得注意的是，国内光伏领域的IGBT需求同样强劲。业内人士透露，占全球八成产能的中国光伏行业，IGBT此前全部用的是海外芯片。因为IGBT紧缺，去年国产器件开始被大量导入，今年开始中国IGBT企业大量接到光伏企业的订单。
国内公司中，斯达半导、扬杰科技、新洁能等光伏IGBT目前处于快速放量阶段。斯达半导显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；东微半导透露，公司量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变等领域，已供应行业内排名靠前的头部客户；新洁能、宏微科技，已成功开拓光伏储能市场，并实现大量销售。
