11月10日，国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体相继亮出了今年三季度财报，两家公司均实现营收增长，分别实现了41.9%和39.5%的同比增长，其中华虹营收创历史新高。值得注意的是，中芯对中长期发展充满信心，将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，增幅达32%。
中芯全年资本支出计划上调为66亿美元
中芯国际财报显示，公司三季度实现营业收入131.71亿元人民币，同比增长41.90%；净利润31.38亿元人民币，同比增长51.10%。
财报数据显示，中芯国际晶圆营收占比从二季度的94.1%下滑至92.5%。分业务具体看，智能手机26%，较上季度有所回升；智能家居和消费电子营收占比分别为14.9%和23.3%，较上季度有所下滑；其他35.8%，呈稳步上升。
按晶圆尺寸分类，三季度8英寸晶圆营收占比为31.6%，环比、同比均降，12英寸晶圆营收占比为68.4%，环比、同比均升。从产能方面来看，中芯国际2022年第三季度月产能由2022年第二季度的673,750片8英寸约当晶圆增加至了706,000片8英寸约当晶圆。
从各地区营收贡献占比看，来自中国内地及中国香港的营收为69.6%；北美洲的占比为20.5%，欧亚地区占比为9.9%。
展望四季度，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，中芯表示销售收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。财报说明会上，中芯联合CEO赵海军在谈及产业现状时示警，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，还未看到行业有复苏的迹象，其影响从终端市场传导到代工行业时间上有滞后，代工行业周期尚未触底。
总体来看，中芯国际看好中长期发展，该公司表示，2022年第三季度资本开支为18.223亿美元。而今年全年资本支出从50亿美元上调为66亿美元，主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。同时，财报显示三季度公司研发投入约1.83亿美元。根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。
另外，中芯国际同日发布公告称，国家集成电路基金提名之候选人杨鲁闽先生获委任为本公司第三类非执行董事及战略委员会成员，任期自2022年11月10日起至2023年股东周年大会为止。
公开资料显示，杨先生，曾在国家开发银行国际金融局、投资业务局、人事局及江苏省分行工作，现任国开金融有限责任公司党委委员及副总裁，华芯投资管理有限责任公司总裁及董事。此外，杨先生亦担任国家集成电路基金董事及国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司董事。
华虹半导体三季度收入创历史新高
华虹半导体三季度财报数据显示，其实现营收6.299亿美元，创历史新高，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母应占溢利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。毛利率达到37.2%，较去年同期提高10.1个百分点，较上一季度高出3.6个百分点。
对于业绩增长的原因，华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君表示：“公司在三季度业绩保持向好，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有增长。”
财报显示，华虹半导体前三个季度的总体产能利用率持续攀升，分别为106.0%、109.7%和110.8%。
主营业务方面，报告期内华虹半导体晶圆销售5.99亿美元，同比增长38.7%，占销售收入的95%；其中8英寸晶圆销售3.84亿美元，同比增长22.1%；12英寸晶圆销售2.46亿美元，同比增长79.7%。其他收入3135.4万元，同比增长56.5%。
按技术平台来看，嵌入式非易失性存储器销售收入 2.138 亿美元，同比增长 69.0%；独立式非易失性存储器销售收入 4,350 万美元，同比增长 118.6%；分立器件销售收入 1.914 亿美元，同比增长 25.0%；逻辑及射频销售收入 5,910 万美元，同比下降 26.2%；模拟与电源管理销售收入 1.218 亿美元，同比增长 71.3%。
按地区收入来看，第三季度华虹半导体来自于中国的销售收入4.523亿美元，占比71.8%，同比增长36.5%；美国销售收入8,050万美元，同比增长67.9%；亚洲销售收入5,570万美元，同比增长25.8%；日本销售收入1,110万美元，同比增长 57.0%。
对于未来计划，唐均君表示，公司将继续瞄准工业应用、汽车电子和新能源等新兴市场，立足中国、服务全球，不断在晶圆代工特色工艺领域开拓创新。公司继续全速推进十二英寸产能扩充项目，深度融合全球集成电路产业链，提高核心竞争力，为客户提供优质、可靠、高效、多元的全方位产品解决方案。
在其三季度业绩说明会上，唐均君表示，华虹无锡二次增资扩产项目正在抓紧建设，产能预计在明年二季度完全释放。值得一提的是，华虹半导体三季度资本开支为4.29亿美元，环比增长281.55%，其中3.9亿美元用于华虹无锡十二英寸晶圆厂。前三季度，公司资本开支合计6.65亿美元。
华虹半导体也将登陆科创板，11月4日，在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理，本次拟在A股发行的股票数量不超过433,730,000股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币。
