根据深交所网站消息，创业板上市委员会将于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议，审议包括比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）在内的首发事项。
最新招股说明书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，募集资金将投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。
业绩波动较大，功率半导体收入占比近四成
招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。
其中，功率半导体收入贡献度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半导体营收分别为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元以及4.65亿元，占总营收比例分别为33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。据了解，功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。
事实上，车规级半导体是比亚迪半导体的核心业务，从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（绝缘栅双极型晶体管）和自研混动DM控制模块三类。在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌；DM模块也随着比亚迪混动车型的火爆而增长；SiC模块也在比亚迪汉EV上搭载。不过招股书中表示，目前SiC市场处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。
从整体营收来看，比亚迪半导体业绩波动较大。2018—2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元、1.84亿元。值得注意的是，比亚迪半导体2021年半年的营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。
比亚迪半导体指出，2021年1-6月，公司主营业务收入相较于上年同期大幅增长，主要原因一是下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长，公司车规级功率半导体、智能控制IC板块的车规级MCU、智能传感器板块的车载影像传感模块与电磁传感器随新能源汽车的需求增长而放量增长；二是受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅增长。
从毛利率水平来看，2018—2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体主营业务毛利率分别为26.21%、30.13%、27.92%和32.74%，相对较为稳定，主要受产品结构和各类产品毛利率变化的影响。2021年1-6月，主营业务毛利率增加，主要系功率半导体、智能控制IC板块毛利率增加所致。
报告期内，功率半导体毛利占比分别为30.68%、30.98%、34.81%和45.33%，整体呈逐年上升趋势，2021年1-6月，公司功率半导体毛利占比进一步提升，主要原因一是随产品销量提升，规模效应进一步显现，单位成本下降，整体毛利率有显著提升；二是高毛利率产品充分放量，例如DM4.0模块、SiC模块、V-DUAL-1。
智能控制IC的毛利率分别为23.28%、29.19%、26.32%和38.97%，呈先上升后下降趋势。智能控制IC包括MCU芯片和电源IC，其中MCU芯片的收入占比逐年提升。2020年下半年受上游产能紧张影响，公司产品成本有所上升，导致整体毛利率水平有所下降；2021年1-6月，由于市场需求增加，MCU芯片和电源IC单价上涨，同时高毛利率产品MCU芯片的销售收入占比提升，带动了毛利率水平提升。
此外，报告期内，智能传感器的毛利率分别为28.31%、29.80%、24.45%和26.35%；光电半导体毛利率分别为22.08%、26.61%、29.39%和23.66%，2021年1-6月由于LED光源部分产品根据市场竞争情况，价格有所下降，以及智能光电业务中光电方案收入占比提升，该类产品市场竞争激烈，整体毛利率低；受晶圆制造业务表现不佳的影响，制造及服务的毛利率逐步下降，分别为37.05%、31.59%、27.91%和29.98%。
作为比亚迪分拆子公司，比亚迪半导体主要业务仍依附于母公司比亚迪汽车。2018年—2020年以及2021年上半年，比亚迪稳居前五大客户名单中首位，销售金额占比亚迪半导体营业收入总额比重分别为67.84%、54.81%、58.84%、54.23%。其余四大客户每年均有变化，贡献的销售额未超过公司总营收的5%。此外从2021年DM混动车型交付一再延迟来看，比亚迪半导体产能勉强满足自家需求，一定程度上自给自足或将导致比亚迪半导体无法实现规模化收入，也不利于其市场竞争力的提升。
估值超百亿，上市进程曾短暂中止
成立至今，比亚迪半导体已完成多轮融资，2020年5月完成A轮融资19亿元，由红杉资本、中金资本以及国投创新领投；不到一个月再获8亿元A+轮融资，小米、北汽产投、上汽产投等参投，两轮合计估值约为102亿元。
事实上，早在2021年5月，比亚迪宣布拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市，一个半月后比亚迪半导体的创业板IPO申请获得深交所受理。因受发行律师北京市天元律师事务所拖累，比亚迪半导体的上市进程曾短暂中止，但14天后便迅速恢复审核。此后因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所于2021年9月30日中止其发行上市审核，两个月后恢复。
业内有观点认为，比亚迪此前奉行垂直整合战略，在面临走专注路线的竞争对手时，比亚迪动力电池不及宁德时代、半导体不及斯达半导，因此自2018年比亚迪便提出供应链开放并分拆上市的战略。除了比亚迪半导体外，比亚迪动力电池业务计划2022年—2023年独立上市。
历经波折，比亚迪半导体将于本月27日迎来创业板首发上会。根据招股书，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资26.86亿元。公告显示，其拟投入的募资项目分别为：功率半导体芯片关键技术研发项目，拟投入募集资金7亿元；高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目拟投入5.5亿元；高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目拟投入1.5亿元；补充流动资金6亿元。
比亚迪半导体指出，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
具体来看，功率半导体芯片关键技术研发核心内容包括新一代高性能IGBT芯片及模块、SiCMOSFET芯片及模块以及高压功率器件驱动芯片。智能IC业务方面，将巩固公司在车规级MCU领域的市场地位，加速实现我国在MCU核心技术领域的自主可控，核心研发内容包括:车规级MCU芯片的升级与研发、工业级MCU芯片的升级与研发以及MCU芯片的可靠性测试与工程验证。
此外将围绕BMS芯片在新能源汽车领域的应用，针对BMS芯片设计技术进行研发升级，并完成芯片的可靠性测试及工程验证，核心研发内容包括高性能BMSAFE芯片、无线BMSAFE集成SOC芯片及无线BMSMCU主控芯片、BMSPMU电源管理芯片以及BMS芯片的可靠性测试与工程验证，增强国家自主研发产品的核心竞争力和国产品牌市场占有率。
比亚迪半导体强调，本次发行上市有利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，提升比亚迪半导体的持续经营能力。比亚迪股份不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对比亚迪股份其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪股份的独立上市地位，不会影响比亚迪股份的持续经营能力。
