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我国芯片行业要多久才可以赶上美国?这是一个伪命题

发布日期:2021-12-10 作者:网络
 根据统计数据:目前全球举足轻重的中国IT产业集群对芯片需求占全球半导体的份额接近50%,中国每年有2万多亿的芯片产业进口额,这本身就不是一个经济体的常态,可见,所谓芯片“卡脖子”的现象,真不是说说而已。

 

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虽然我们拥有最大集成厂商产业群,也消费着全球最多的芯片,但国内2000多家芯片企业,90%的企业人数在100人以下,可以说国内芯片产业任重道远。那么,很多人都有疑惑:我们的芯片产业什么时候能够超过美国呢?



01
管中窥豹:说点小事,看看我们芯片产业的差距有多大?

 

2021年的上半年,我们公司的一个客户,设备上有一个MKS 10mTorr的gauge坏了,当时还在保修期,于是,他们就想着换了个新的上去。

 

等到换完以后,他们把坏的拿回了办公室,外观跟上图中的差不多。客户那边说让我帮忙问问MKS中国能不能修,我就查了查电话打过去。对方很热情,表示修是肯定能修的,但先得填个表,等到对方把表格发到邮箱,我看完顿时就大开眼界了。


除了填写序列号和送修公司外,还要详细填写所用设备的一切信息,包括制造商、设备序列号、购买设备客户详细信息和购买设备的日期等等,还要提交公司的营业执照等,相当于什么资料信息都要发过去。


当我再次联系时,发现原来MKS的gauge属于美国政府的战略物资,维修的话需要将资料全部发往美国商务部进行审核通过后才能维修。


当然,后续就没修了,直接由客户那边日本分公司的人带走,走了日本的渠道去维修了。


可能有人会问,为什么这个小玩意会成为战略物资?因为晶圆制造设备商,对真空度的定义标准掌握在人家那里,而标准关乎最终产品的良率


目前国内的先进晶圆制造工艺很多都来自国外,如果要复现工艺,就必须有相同的设备和标准。就算国产化,也必须有参照,如果没有准确的参照,如何保证最终产品呢?你瞧,差距就是这么大,这还只是一台设备上的一个零件而已。


也就是说,这本质上是一个标准之争,谁掌握了标准的定义权,谁就能垄断,最终的产品是否符合这个标准,关乎到最终产品的性能。



02
行业人士解读:国内芯片工厂都有哪些类型的?


我有个朋友从业快20年,一直在芯片工厂第一线工作,算是半导体行业的资深工人了,他也跟我阐述了自己经历过国内的那些大厂。


在他看来,半导体不是造原子弹,但难度比造原子弹高。不管原子弹也好,两弹一星也好,这只是制造一个产品,而我们现在要打造的,是一个产业,或者说是一个工业。工业和产品的区别就是,工业作为一个生态想要长久存活下去,就要遵循自然规律,要有投入有产出,要能够自洽地生存。


也就是说,半导体工业界的方方面面,小到一块地板一颗钉子,大到最先进制程的工厂,全都是有自己标准的,他认为全部工业细节都国产化既不现实也不必要,理想对策是在最大范围内建立自己的生态,以冲破美国的围堵。


当然这是横向的考虑,而纵向的发展,远远比想象的要难。他看过了几乎全中国的大厂,中小厂也见了不少。简单地说,这些工厂分为几类:


第一类是看似务虚,实则务实的。比方说上了美国军方实体名单的大厂,看上去研发陷于困境,从此难以发展。但季报出来大家都会看到,硬实力还在,核心价值还在,依然是目前中国杠杠的扛把子。


第二类是看似务实,其实务虚。比如某些企业,因为不缺钱,不担心运营收入维持生存,所以不求进步,执行效率低,无论做甲方还是乙方都是爸爸。确实它们是很好的大厂,每年都有相当数量的资金可以用来稳定扩大。但产出呢?一个28纳米制程都是抄的,后来算买?但至今无法形成规模化生产。作为纳税人,我也很心疼我的钱。



第三类看似务虚,实际也是务虚。这类的玩法,是以技术进步换取新的资金投入和扩产,虽然表面看来收支平衡,运营平稳,但实际上徒有产能,没有产量,大量生产资料浪费,只不过让各路洋商掩口偷笑而已。对这类工厂来说,研发成败事关生命,对研发必然不计成本的投入,但是厂内大量设备还是闲置的。


第四类,就最简单,它们是PPT上的公司。从头到尾都是为了套现。比如某群韩国人,走遍中国为求一金主,终于在第四次成功落地某二线城市。该城本来已有个现成厂房空置,但这个项目又重新搞土建盖房子。当听到这里时,我们对这个项目的背后目的就很保留了。


对他来说,什么样的工厂都见到了,身在一线,他对美国传递来的压力也感受至深。但身处这个行业,身上有责任也有义务留在行业中,把希望的种子保留下去,把更多的技术传递出去,搬好今天这块砖,看好未来的发展。


也许在他技术生涯内可能看不到超越美国的这一天,但是我相信技术可以超越时间和国界,对未来的高不确定性不做无谓的期待,且把今天过好吧。



03
最后谈谈:我们的芯片产业什么时候能够超过美国呢?


毫无疑问,一口吃不成胖子。我们其实下一步不是要考虑,需要多久来超过美国,我们的下一步应该是多久要先超过中国台湾省的芯片设计行业,毕竟上来就提出要超过美国,这个是目标,不是方法。


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这就相当于,你在想考全市第一之前,是不是先考虑下,考个全班第一或者全校第一。其实海思可以做出比联发科更牛的芯片来,已经给了我们很多的启示。


所以,下一步可以考虑是把联发科、瑞昱、联咏、络达、群联电子和慧荣科技等的市场占据了,台积电是太难干了,是"神山"不好搞,旁边的土还不能挖两铲子,要“愚公移山”嘛。


包括网络芯片、电源芯片、SSD控制器芯片、TWS耳机芯片、机顶盒芯片、智能音箱芯片和WIFI芯片等等,这些领域上都有很多中国公司在搞,我们能不能先战盛中国台湾省这个对手,拿到市场份额尤为重要。


也就是说,不管5年或者10年,我们要先把这些搞到世界第一,从低到高,是产业发展规律,芯片也不例外。


对于很多低端芯片,我们早已超过美国,因为美国看不上,或者成本太低干不了,但我们的芯片设计是一个从低端到高端的超越过程,不会一蹴而就的。


对于国内自身,我们对于芯片的需求是如饥似渴,小到几块钱的充电管理芯片,几块钱的MCU,大到一片几万的GPU,来者不拒,都需要;立足“华强北”的芯片公司,做不了AI,也搞不了GPU,但是搞点电源管理芯片,各种USB转接芯片,MCU芯片还是可以的。


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我称之为“华强北”芯片公司,一般就四五个人,五六个月出产品,需求说明就是竞品datasheet,工艺是0.11um/0.13um/0.18um甚至更落后工艺,管脚一定是PINtoPIN兼容,方便替换,价格,电源芯片成本6分多,卖7分钱,带蓝牙,无线功能的MCU做到一两块钱,前一阵TWS蓝牙耳机芯片单价,傻到了1.6元人民币,当然TWS蓝牙耳机芯片这个技术含量就高多了,就需要更大的团队才能干,但是搞到1.6元,只有中国台湾和大陆的公司在纠缠。其他外国企业都干不了这种苦力活。


按照这个趋势,现在很多欧美日公司估计早晚都要在这个行业没有饭吃,这些不起眼的芯片,每个月出货也是数十万到数千万片不等的出货;干与不干,华强北的需求就在那里,只多不少。


小到充电器,转接头,耳机,大到玩具,电磁炉,电饭煲等,还有中国机电产品出口额超过10万亿,里面有不少是华强北的芯片器件,这些低端芯片傍着产品漂洋过海,征服世界。


可以说,“内卷”是宿命,“低价”是武器;如果要靠“低价”和“内卷”打败美国技术霸权,真是令人愉悦的忧伤。


我预计5-10年内这些低端芯片都是大陆企业碗里的菜,因为别人卷不过我们。这些公司,目前做几毛的芯片没有对手,成长到做几元的芯片和中国台湾企业“拼刺刀”,后面就需要做几十元甚至数百元的芯片,这是一个中国芯片产业发展不断上升的必经过程。


可见,我们的芯片产业什么时候能够超过美国?这就是一个伪命题。因为我们的芯片产业不是要超过谁,等中国芯片产业真正把自己的需求满足了,估计就会对什么时候超过美国的执念放下了,那真正是“风轻云淡,于事安然”。


总之,追赶不如刨根,我们先把28纳米及以上制程吃干抹尽,包括所有设备、设计、制造、材料等,断掉美国在芯片上的1/3-1/2的收入来源即可。


下一步我们再吃下10纳米及以上,也就会等于断掉美国1/2-2/3的利润来源,使之缺乏进一步升级更新的资金来源,至于更先进的制程,一时半会是追不上的,只能分而治之。


因此,短期内,我对国内这些中低端领域国产替代充满信心,但最难的,塔尖上那些、需要经验参数的那些,会慢一点,甚至慢不少,也希望大家做好心理预期。

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