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2025年,SiC战鼓擂响,谁能成为最后赢家?

发布日期:2021-11-19 作者:网络
 

2025年,对于SiC市场是一个值得期待的年份。

 

TrendForce集邦咨询分析全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元(约合人民币216.4亿元),年复合成长率达38%,其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%。

 

华为表示,预计2025年前,碳化硅价格下降,年价格会逐渐降为硅持平。

 

派恩杰指出,中国2025年电动汽车至少是年产500万辆,预计对碳化硅6英寸晶圆的产能年需求达100万片,仅车用碳化硅器件市场约500亿元。

 

BloombergNEF预测,2025年中国SiC晶片占全球比将从 2020 年的 8.6%提升至 16%。

 

在如此巨大的市场需求下,许多厂商纷纷建厂扩产,投身这场SiC争夺战

 

龙争虎斗!SiC争夺战白热化

 

国外厂商方面,罗姆(Rohm)近年加大在SiC的投资,计划到2025年投资850亿日元,预计产能到2025年将达到16倍。

 

Wolfspeeed表示,2024年8寸厂规划达产,营收将达15亿美元。其全球最大SiC晶圆厂也将在明年年初投产。

 

SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元(约合人民币38.22亿元),以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。

 

国内厂商也不甘示弱。

 

湖南三安半导体着眼于2025年的电动智能汽车市场,今年6月,总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,可实现月产30,000片6寸碳化硅晶圆。

 

河北同光谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地,拟总投资40亿元。到2025年实现满产运营后,预计新增产值40-50亿元,成为全球重要的碳化硅单晶衬底供应商。

 

今年9月,其年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目成功投产。

 

谁能拔得头筹?

 

SiC是第三代半导体的核心材料,主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。凭借其高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,近年来,SiC半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期。

 

国际大厂起步早,发展快,目前也在加速抢占碳化硅晶片市场份额但国内厂商也快马加鞭,加快发展步伐,虽然目前仍有一定差距,但还是很有希望可以迎头赶上,2025年或能成为一个突破口。

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