晶盛机电拟募资不超57亿，发力碳化硅等扩产项目！

晶盛机电立足于先进材料、先进装备领域，围绕硅、碳化硅及蓝宝石三大主要半导体材料开发了一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。相关产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等新兴产业。目前，晶盛机电已将发展半导体材料端作为公司发展的重要战略方向。

在硅材料领域，晶盛机电面向光伏和集成电路领域两大产业，开发了一些系列关键设备，包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、CVD设备、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，晶盛机电提供蓝宝石晶锭、晶棒和晶片，可满足LED照明衬底材料和窗口材料的需求。目前，晶盛机电已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地。

今年以来，在碳中和背景下，国内光伏行业快速发展，同时，大尺寸硅片推动技术升级，光伏硅片厂商积极推进扩产进度，拉动了上游材料装备的需求。而随着全球半导体需求回归高景气，下游需求旺盛带动上游硅片产能紧缺，加速半导体硅片设备的国产化进程。此外，在蓝宝石领域，受益于LED和消费电子行业的需求增长，蓝宝石材料需求量持续快速增加。

在上述因素的驱动下，晶盛机电2021年前三季实现订单量、营收规模及经营业绩显著增长。根据业绩预告显示，晶盛机电预计前三季盈利10.74-11.78亿元，同比增长105%–125%。其中，第三季4.73-5.78亿元，同比增长91.34%–133.68%。报告期内，半导体业务及蓝宝石业务取得快速发展，成为了公司显著的增长动能。

目前，晶盛机电尚未披露三季报，具体营收规模未知。不过，从半年报可见，晶盛机电上半年的营收规模为22.88亿元，同比增长55.55%，其中，晶体生长设备实现销售收入11.69亿元，同比增长14.58%；智能化加工设备实现销售收入4.09亿元，同比增长101.74%；蓝宝石材料实现销售收入1.64亿元，同比增长145.07%。

为了顺应国家大力发展半导体产业的趋势、快速响应半导体下游市场不断增长的需求以及助力缓解上游材料产能紧缺问题，晶盛机电拟定增募投不超57亿元。其中，31.34亿元将投向碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元将12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元将投向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，剩下的15.7亿元将用于补充流动资金。

Source：晶盛机电公告截图 

碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，实施主体是宁夏创盛新材料科技有限公司，设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

晶盛机电旨在通过建设该生产基地，优化与丰富产品和业务布局，提高相关产业链协同效应，新增利润增长点。通过发展碳化硅衬底晶片领域，晶盛机电将协助客户加快碳化硅器件的推广应用，从而增强其在第三代半导体材料领域的影响力。

12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目总投资7.5亿元，实施主体是浙江晶盛机电股份有限公司，该项目的建设将进一步改善晶盛机电现有测试条件，实现对硅片制造设备的实验和检测，满足公司亟需高标准硅片制造设备实验室的要求。

年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目总投资5亿元，实施主体是浙江晶盛机电股份有限公司，将进行厂房建设、设备采购及安装等，项目设计产能为年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备。

通过本项目的建设，晶盛机电将丰富产品线，挖掘新的盈利增长点，同时提升8英寸、12英寸减薄和抛光设备产能，以快速响应市场需求。从对产业发展的影响来看，该项目的建设也有助于推动半导体设备的国产替代。

15.7亿元补充流动资金，主要将用于支持晶盛机电现有业务增长所需，能够满足研发投入对较大流动性资金的需求，有利于改善公司资产结构和财务结构，为后续发展提供资金保障。

随着半导体国产化进程不断加快，半导体硅片持续朝向大尺寸方向发展，以及碳化硅需求在多领域需求推动下快速发展，晶盛机电将通过产能扩充、持续的研发投入和前瞻的战略布局，把握住半导体市场高速发展带来的机遇，未来公司的核心竞争力、营收规模、盈利能力都将大幅提升，也有望助力半导体产业的国产替代化。

值得注意的是，在晶盛机电本次募投资金中，超过一半拟用于建设碳化硅衬底晶片生产基地，可见晶盛机电对碳化硅的应用前景充满信心。

碳化硅作为化合物半导体材料的典型代表之一，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等物理特征，逐渐成为电动汽车、PFC电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域的优先选择。尤其是，随着部分知名车企开始在逆变器中导入碳化硅器件，碳化硅的市场应用空间彻底被打开。

根据TrendForce集邦咨询分析，2025年全球碳化硅功率市场规模将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%，新能源车产业中的应用则以主驱逆变器、车载充电机、直流变压器为主。

但需要注意的是，当前碳化硅产业链仍主要以Wolfspeed、II-VI、Rohm等海外企业为主，碳化硅材料进口依赖性比较强，而国内碳化硅行业尚处于成长期，还需继续加大研发投入，提升技术创新能力，才能突破关键技术难题，从而推动碳化硅国产化进程。

晶盛机电也指出，当前，海外企业已实现6英寸的规模化供应，而国内市场目前仍以4英寸及以下为主，6英寸衬底处于小批量试产阶段。

从企业和竞争格局的角度来看，国产碳化硅技术问题尚没有完全解决，Wolfspeed、II-VI、Rohm等海外龙头厂商依托技术优势和成熟工艺构筑了壁垒。目前，国内碳化硅衬底大部分都是依赖于其他渠道的进口采购，因此碳化硅材料亟待国产化。

尽管国内企业与海外企业在技术和工艺上存在一定的差距，但可喜的是，在国家政策的大力推动下，国产替代东风已起，国内相关材料、设备企业已顺势而为，加足马力发展碳化硅等化合物半导体市场。

除了晶盛机电以外，近两年来，露笑科技、三安光电等碳化硅衬底相关厂商积极扩充产能，业务规模不断扩展。

其中，露笑科技在合肥投资100亿元建设碳化硅产业园项目，研发和生产基地包括碳化硅的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等。目前，露笑科技已实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产，预计四季度正式投产。

三安光电投资160亿元建设第三代半导体产业园，目前国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链已正式点亮投产，项目垂直整合了自衬底材料-外延生长-晶圆制造-到封装测试等环节，可实现月产30000片6英寸碳化硅晶圆，目前有效产能正在逐步释放。而三安集成上半年营收规模也实现了大幅增长，其射频、光技术、电力电子化合物半导体等产品实现销售额10.16亿元，同比增幅超过170%。

总的来说，碳化硅已成为半导体行业的香饽饽，在利好政策和市场需求的驱动下，相关厂商已乘风而起，有望逐步打破碳化硅等化合物半导体材料被海外大厂垄断的局面。