据公告内容显示，合肥露笑半导体从去年 11 月份破土开工建设，3 月份一期厂房结顶，5 月份内部公辅设备开始安装调试，6 月份部分设备开始进场安装。随着衬底加工设备、 清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂 9 月份基本可实现 6 英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。
技术方面，露笑科技现已全面掌握了 6 英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，确定了各工艺参 数的优值，具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备及技术条件。
其中的设备条件，因为公司就是设备供应商，已经根据 工艺的改进对长晶炉进行了三代的优化，目前设备 100%国产化，一期部分设备已经完成出厂调试，正在合肥工厂安装过程中。
公司经过了多 轮的参数优化，多家的第三方测试，目前各工艺参数的优值达到产品应用同行业 P 级标准。
据悉，项目总投资100亿元，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
