“芯片”大战，谁与争锋！

在“战国7雄”(中、美、日、韩、中台、欧、印度)当中，美欧相继提出加紧重构半导体供应链，但亚洲主导芯片制造部分，全球市占率达79%，韩国在记忆芯片部分居世界主导地位，目前全球先进半导体生产绝大部分集中于中国台湾，中国大陆是全球最大芯片进口国和消费市场，没有中国参与的半导体产业链只能是一个残缺的产业链，但是，日本在半导体问题上追随美国将影响对华经济合作。在芯片制造部分，中国台湾排名第一，韩国居次，美国第三，中国大陆第四。

现各国政府出台政策，完善半导体供应链：韩国政府巨额投资进取全球芯片制造龙头地位；美国提议斥500亿美元用于芯片制造和研发；中国大陆也承诺加码投资高科技产业；欧盟亦希望在全球晶片制造的市占率，由2010年10%升至2030年20%。全球各个国家和地区都在争夺科技的主导权，中国大陆、韩国、日本、美国、中国台湾和欧盟都希望拿下这枚“科技奥运金牌”。

今年中国中央政府工作报告强调要打好关键核心技术攻坚战，制订实施基础研究10年行动方案，全社会研发经费投入年均增长7%以上，力争投入强度高于“十三五”时期。于“十四五”规划指出，芯片工艺要有突破，直至2025年，将投资1.4万亿美元(约9.5万亿元人民币)支持国产半导体。

国务院副总理刘鹤早前主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议，会议专题讨论面向“后摩尔时代”的半导体潜在颠覆性技术。中央政府带头讨论技术性的题目，显示官方急于突破美国对中国大陆半导体技术上的封锁。

美国在扩大本国半导体生产的同时，也将重点放在了阻止中国大陆半导体霸权挑战上，中美半导体霸权竞争上是“预见的战争”同时也是宿命的战争。在半导体行业，中国的致命弱点是尖端技术薄弱。这是美国目前还不是太担心，且能牵扯住中国的原因。

摩尔定律由英特尔(Intel)创始人之一摩尔(Gordon Moore)提出，内容为半导体上可容纳的晶体管数目，约每隔18到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，之后周期缩短到18个月，微处理器的性能每隔18个月提高一倍。惟由于硅晶圆已逼近物理和经济成本上的极限，各界纷预测摩尔定律在不久的将来会失效，半导体工艺升级带来的计算性能提升不能再像以前那么快，每一代制程工艺研发和成熟的所需时间将愈来愈长，因此出现“后摩尔时代”概念，也是中国大陆“追落后”的重大机遇。

事实上，中国大陆除在半导体产业链上被美国“卡脖子”外，目前更受制于美国联盟的威胁。外媒报道，中美由5G到芯片制造等关键技术上愈斗愈激，战线已扩至非洲！埃塞俄比亚官方5月22日宣布，由英国Vodafone主导的一批电讯公司，取得该国5G无线网络建议的招标，而Vodafone从美国金融机构取得数十亿美元的财务支持，成功击退了具中资支持的南非MTN电讯集团。分析指出，这是一场具地缘意义的电讯投标，反映美国联盟略胜一筹。诚然，中国大陆地区在自研芯片上也困阻重重。

美国虽然是半导体技术强国，但是制造生产却依靠其他国家和地区。根据国际半导体协会（SEMI）发布的报告显示，在世界半导体制造领域上，美国从1990年的37%下降到现在的12%。最近因为半导体供应不足，因此美国强调“半导体技术同盟”。而在半导体存储器领域居世界第一的韩国，与代工半导体生产市场占首位的中国台湾，已成为两大半导体生产基地。虽然美国想控制半导体的生态系统，但是仅靠本国力量甚是微弱，因此非常希望韩国向代工生产方面发展。

美国已准备好再次领导世界芯片业，尤其在美韩峰会后，更加确立了“半导体世界联盟”。纵然美国于半导体研发和设备领先全球，但仍要积极争取与多方合作，誓要围堵中国大陆半导体势力的扩张。

美国白宫于5月12日举办了一场半导体视讯峰会，美国总统拜登与19家企业舵手会商芯片短缺的对策与供应链问题，美国于会上承诺将扩大投资基础建设以保护供应链，包括芯片供应链，并呼吁企业领袖支持他所提出的基建计划。受邀请的企业除了美国本土科技巨头英特尔(Intel)、戴尔等，以及韩国企业三星外，还有世界最大芯片代工厂台积电。可见美国除了拉拢日韩外，还希望与中国台湾有进一步合作。

同时，美国国会于5月19日公布了修订案，要在5年内斥资520亿美元(约4056亿港元)，以求大幅提升美国半导体芯片的生产及研究，确保美国的领先优势。

相比其他“战国诸侯”不想依赖他人，日本则倾向在这场”芯片战”中与美国加强合作。日本媒体报道，当地政府将以2000亿日圆(约142亿港元)资金，支持并拓展先进半导体和电池生产的战略，并希望能邀请美国科技厂于日本设立营运机构，和美国合作进行研发。

日本政府视半导体技术创新为摆脱碳排放的关键。该战略草案要求日本在本世纪末前，在电动车等应用的下一代功率半导体中保持40%的全球市占率。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率。简而言之，这相当于人的心脏，符合日本专注在单一部分成为核心赢家的“匠人精神”。

日本于2025年前将重点放在资本开支上，并规划一处半导体生产基地，打算先斥资数十亿美元建立芯片厂，并推出3.85亿美元补助发展计划，与台湾的台积电材料研发中心合作，在日本打造2纳米先进制程的芯片产线。

据SEMI统计，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。

在全球范围内，日企在高纯度氟化氢领域占有80%~90%的市场份额。进入2021年以来，日本的半导体材料厂商不断在韩国和中国台湾增产半导体材料。东京应化工业在韩国将光刻胶的产能增加了一倍，大金工业将在韩国新建工厂来生产半导体气体。

在中国台湾地区，信越化学工业的感光材料新工厂已经投产。与增强日本国内工厂产能的投资合计计算，设备投资额达到约300亿日元，将生产此前只在日本国内生产的极紫外感光材料。昭和电工的子公司昭和电工材料(原日立化成)也将在2023年之前投资200亿日元，在韩国和中国台湾地区增强硅晶圆研磨材料和布线底板材料的产能。

日本光刻胶供应商TOK扩大了其仁川松岛工厂的规模，使韩国本地的光刻胶产能较2018年翻了一番。TOK在全球光刻胶市场上的份额约为25％，三星是其大客户。

日美半导体产业具有互补性，美国强于芯片设计，而日本在半导体材料和制造设备方面具有优势。美国如果要在其国内打造半导体供应链，材料和设备的稳定供给非常重要，美国需要与日本合作。尽管如此，日美组合并不能包打天下。

早在美韩峰会前，韩国已积极巩固半导体产业，于5月13日发表了“K半导体策略”计划，在2030年前将投入510万亿韩元(约3.51万亿港元)，计划建设全球最大的半导体生产基地，与美国、欧盟、中国大陆分庭抗礼。

日本半导体材料和设备闻名天下，即使是同为半导体强国的韩国，对日本半导体材料的依赖程度也非常高，正是因为如此，2019年7月，日本政府启动了针对韩国的半导体材料出口管制，受到管制的分别是作为半导体和显示器制造材料的光刻胶、氟化氢和氟聚酰亚胺。

这对三星、SK海力士和LG显示等韩国科技巨头产生了很大影响，这些公司因为缺乏原材料，一度停产。针对日本限制出口的三类半导体材料，韩国不仅从美国、中国、欧洲采购替代品，且致力于实施吸引外资企业加大对韩投资、扩大韩国企业的生产等措施。

韩国的半导体战略包括为相关企业提供租税减免、扩大金融和基础设施等支援，其中公司研发投资的可扣税最多达50%。这510万亿韩元的投资，主要来自当地巨企三星电子和SK海力士，前者将在2030年前在非记忆芯片部分投资171万亿韩元(约1.1万亿港元)；SK海力士则计划投入230万亿韩元(约1.5万亿港元)。

除现有巨企外，韩国将提供特别资金支援设备投资，还会放宽处理化学物资的法规，支援民间投资；也将制订”半导体特别法”，防止技术外流。为培养人才，将扩大半导体相关大学的入学名额，目标未来10年内培育约3.6万名专才。

近日，韩国三星也落实在美国兴建晶圆代工厂，投资金额由早前传出的170亿美元再上调10亿美元，至180亿美元，而量产时间表不变，仍是以2024年为目标。外媒报道称，三星即将在美国德州的新厂配备基于5纳米的EUV(极紫外光刻技术)生产线，相信是目前三星最先进的制程，其将负责制造三星的高端晶片组。一旦成事，会是三星在海外兴建的首座5纳米厂。

中国台湾作为全球最危险之地，也是世界”芯”脏！在技术制程上傲视全球的芯片代工龙头台积电，目前正投入1000亿美元(约7800亿港元)，在未来3年于美国设立新厂，为此台积电也审慎地平衡美国与中国大陆内地两大竞争市场的需求。

据外媒报道，应美国的要求，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的设厂大计，将建造6间工厂。建厂计划符合了美国半导体联盟的要求，虽然联盟表面目的是游说，但展现了美国的影响力，台积电斥资赴美设立芯片厂，会增加内地的压力，因台积电显然不会在内地设同样规模的晶片厂。事实上，台积电更多地听美国指令。

欧盟锐意制订“2023数码罗盘计划”，目标是在2030年前，生产全球五分之一的先进晶片，以及在5年内自行打造首部量子电脑，以降低对美国及中国关键技术的依赖。

欧盟计划目标是加强设计和生产10至20纳米芯片，也以生产2纳米芯片为目标，后者甚至连业界龙头台积电和三星电子都未能达成。

据欧盟官员表示，欧盟正在考虑建立一个半导体联盟，包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体、英飞凌(Infineon)和ASML，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。不过，芯片制造商英飞凌及意法半导体先泼冷水，指欧盟成为下一代半导体生产重镇的计划，为欧洲重要产业带来的助益微乎其微。

以经济总量计，作为亚洲“三哥”的印度不断想抢占中国的制造及科技市场，目前其国策是全球各地的芯片业，只要在印度设厂生产半导体，每家芯片厂可获政府至少10亿美元(约78亿港元)的现金奖励。

报道指出，印度成功开拓了智能手机组装产业后，强化为全球电子供应链，总理莫迪推动“印度制造”计划，让印度成为仅次于中国的全球第二大流动设备制造国，令当局认为建立芯片公司的时机已至。

有印度高级官员透露，除了提供上述的10亿美元奖励外，政府会向半导体业界保证采购他们的产品，也会要求民间企业购买国产芯片。

从2018年开始，中美一路从贸易战打到科技战，近来美国多次直指中国是最大国家安全威胁，并且在技术、晶片等领域作出严格管制，防止中国利用民间供应链获取先进武器。

美方管制高阶芯片的目的，主要就是为了拖慢中国发展的步伐。同时，中国要达到完全芯片自给自足殊不容易。据今年2月国际研究报告指出，芯片对中美双方都非常重要，预期中国在未来5至10年内，将很难实现独立制造半导体，主要是软件受限及缺乏部分产业知识等。

简而言之，这场科技战绝对胜负难分，不是制裁个别企业能解决。“战国7雄”(中、美、日、韩、中台、欧、印度)在当今的“芯片”大战，各国都掌握着未来半导体制造技术的关键因素及产业供应——科技联盟，谁与争锋！