昨日，内地第二大晶圆代工厂华虹半导体发布了2020年第三季度报告，公司第三季度销售收入达2.53亿美元，同比上升5.9%，环比上升12.3%，创历史新高。销售量上升的主要因素是晶圆需求的上升，不过销售成本达1.917亿美元，同比上升16.2%，环比上升14.9%，主要由于晶圆销售量上升和折旧费用上升所致。
利润方面，受到毛利率下滑等因素影响，第三季净利润为1770万美元，而去年同期为4520万美元，同比下降60.9%。另外，公司第三季度经营开支达7420万美元，同比增长84.7%，主要由于华虹无锡12英寸晶圆厂的研发开支及固定费用的上升。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示华虹半导体2020年第三季度的业绩非常满意，尽管全球公共卫生事件还未得到完全控制，半导体产业景气度已经逐步提升，尤其是国内消费回暖显著，持续释放终端需求，至公司第三季度销售收入创出新高，连续两个季度实现环比双位数增长。
在MCU、IGBT以及逻辑芯片等产品的强烈需求推动下，公司取得了2.53亿美元营收的历史佳绩。8吋产能利用率持续旺盛，三座8吋厂第三季度的产能利用率均超过100%；12吋产能利用率也大幅提升。受益于产能利用率的提升，毛利率也超过指引，公司实现连续39个季度盈利。
据唐均君描述，华虹无锡12吋新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于原计划。目前，12吋嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件IGBT和超级结等新产品陆续交付验证。
华虹半导体下阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设，以缓解现有八吋产能受限的情况，并加速各工艺平台开发及完善，为更多客户提供更全面、更优质的产品解决方案。
