GenesisSC平台是环球仪器的下一代半导体平台，为业内最精准、倒装芯片产量最高，及能应对元件范围最广的设备。
GenesisSC平台的性能及优势
GenesisSC平台的型号及适用环境
Innova直接晶圆送料器：实现高速输送裸晶、踏入组装融合时代
GenesisSC：适合半导体应用的高精准平台
GenesisSC平台是环球仪器的下一代半导体平台，为业内最精准、倒装芯片产量最高，及能应对元件范围最广的设备。
GenesisSC平台的性能及优势
●晶硅/表面贴装，高精准/高速组装 ●高精准：(±10微米, < 3微米贴装重复性) ●双或单悬臂，多轴贴装头 ●整系列的芯片及元件类型及尺寸 ●泛用的基底板处理 ●送料器类型最多的平台 ●低维护费、长时间保持精准度 ●视觉系统可辨认轴针或底垫 ●叠加支援(POP) ●低压力贴装功能
GenesisSC平台的型号及适用环境
■GenesisSC GX-11S – 提供最灵活配置，实现半导体应用的最高产能和精准度。在无需重新配置下，提供最广贴装的元件的范围。 ■GenesisSC GI-14D – 提供最高产能的高量配置，实现半导体应用的最高精准度。为应对技术转变的专用解决方案，保持高度的灵活性。
Innova直接晶圆送料器的性能及优势 ●最适合系统封装应用 ●支持高混合至高量生产环境 ●可处理最大至300毫米的晶圆 ●线上条码扫描功能支持ALPs或无墨晶圆片图像 ●每台机器最多支持四个送料器
Innova直接晶圆送料器的型号及适用环境 ■Innova – 从单一晶圆直接，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送 ■Innova + – 可从放置最多达13个晶圆的盒中，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送
GenesisSC平台是环球仪器的下一代半导体平台，为业内最精准、倒装芯片产量最高，及能应对元件范围最广的设备。
GenesisSC平台的性能及优势
GenesisSC平台的型号及适用环境
