4 月 12 日，彭博社援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。
此前，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以最多 3 万亿日元（270 亿美元）的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购。
富士康是世界上最大的电子产品合约制造商，也是 苹果 公司产品的组装商，去年曾以相似策略赢得了夏普公司的控股权。当时它的出价远超其他竞购方的报价，最终击败了一家由日本政府支持的投资基金。
富士康的最新竞购行为可能会让日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士称，安倍政府中有些人希望看到由日本企业或美日联合团队斩获东芝的这一宝贵资产，因为他们觉得芯片业务具有战略意义。但如果富士康的报价最高，经济拮据的东芝就很难拒绝多得一笔钱。
知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片厂商博通 (Broadcom) 给出的约 2 万亿日元的报价。与此同时，日本政府也在积极协调日本企业，希望他们向东芝芯片业务部门注资 5000 亿日元，从而获得少数股权。
