4G日益成熟，加速发展5G已成业内共识。在2020年实现商用的愿景下，厂商之间的卡位战也已早早拉开序幕。为了能够在未来5G技术标准中享有最大红利，芯片大厂之间竞争更是日渐白热化。
今年的MWC还未开始，但围绕着5G的宣传竞争已拉开大幕。
本周，三星电子宣布5G射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，简称RFIC)商业化取得进展。业内消息称，高通也将于本周召开5G相关的媒体沟通会。今晚，Intel也正式公布了在5G产品及合作方面的新动向。
产品方面，Intel 将推出第一个千兆级LTE 调制解调器英特尔® XMMTM 7560、第三代英特尔 5G 移动试验平台、网络边缘和存储产品。
合作方面，Intel 将与霍尼韦尔、GE、加州大学伯克利分校推出英特尔-爱立信创新者计划；与诺基亚合作成立 5G 解决方案实验室。
MWC期间，爱立信将展示采用英特尔® GOTM 智能驾驶 5G 车载通信平台和英特尔 5G 移动试验平台进行互通；诺基亚将展示采用英特尔技术的全球首个 5GTF 连接和端到端5G 网络。
其中，英特尔® XMMTM 7560调制解调器采用了14纳米制程工艺，集成了4种卫星定位系统，支持6种通信模式，支持5倍的载波聚合，支持7000MhZ到6Hz的35个IOP频段。
第三代移动试验平台是基于英特尔最高新能的FPGA芯片 RStratixR10，能够达到5G标准的低延时以及10Gps数据流的要求，支持与3GPP和5G NR标准的同步开发，同时支持高频段、低频段，预计于今年2017年下半年投入使用。
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