追“芯”战需抱团发力
在国内市场强劲需求的推动下，中国集成电路产业迎来了发展的加速期。近两年来，中国的追“芯”战已经打响：
2014年2月，长电科技与中芯国际合资建立国内首条完整12英寸凸块加工及配套测试服务；7月，华为联合几个伙伴，向英国物联网芯片设计公司XMOS投资2600万美元；9月，英特尔称将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元人民币。
2015年2月，国家集成电路产业投资基金向紫光集团的芯片业务投资100亿元；3月，联发科成立策略投资部门，储备资金3亿美元；8月，清华控股计划在未来数年内，投资至少300亿元人民币用于移动芯片技术的开发，以挑战市场“领头羊”、中兴最大供应商高通。
与此同时，中国的手机制造商纷纷加入芯片开发战团。有外媒称，中兴，联想和小米都将推出自家的ARM架构芯片。
习近平总书记曾指出，我国与发达国家的差距主要体现在创新能力上，在自主知识产权和经济软实力上，与一些发达国家还有较大差距，今后的发展方向是要将“中国制造”努力变成“中国创造”。
