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三菱电机以小型化、低功耗光器件来满足市场需求

发布日期:2015-09-14 作者:网络
   三菱电机在9月初参加深圳举行的CIOE的展上,表示该公司积极开发小型化及低功耗的光通讯器件,来满足市场上,特别是增长快速的移动通讯网络及光纤到户的需求。
 
  图片一:三菱电机CIOE 2015深圳展吸引大批参观者关注
 
  三菱电机半导体事业部光器件制作所部长增田健之先生表示, 目前互联网的使用者持续增多,利用互联网的形式也在发生巨大的变革,可以预料对传输的带宽的要求是越来越大。目前光纤到户的年增长趋势比较平稳;移动通讯网络,会急速的发展。
  图片二:三菱电机半导体事业部光器件制作所部长增田健之先生
 
  增田健之指出,在这个领域中,市场的趋势特别在光纤通讯系统是小型化、低功耗。在小型化方面,光通讯收发器的平台从原来的18.35厘米XFP,朝向13.4厘米SFP+的方向发展。网卡端口数量从XFP的8台增加到SFP+的16台。端口数量增加的同时,功耗却要减到原来的一半左右,即一台光收发器的功耗,从3.5瓦降到1.5瓦。
 
  他说,在移动通讯基站需求方面,因为基站都设置在户外,很难进行温度控制和管理,所以对光器件工作温度的要求一般是负40度到正80度范围。
 
  为了满足以上的要求,增田健之表示,三菱电机的产品中,采用DWDL EML TOSA的话,基站传输速率是10G/秒,最大传输的距离是25公里。针对野外工作温度范围和低功耗的要求,在高温的一侧,大约减低50%的功耗。面向光纤到户,主流下行的传输速率是2.5G,目前有增速4倍至10G的要求。三菱电机也期待尽快引入10Gbps的 EML TO-CAN。
 
  在三菱电机的产品研发方向,增田健之表示,公司已经大规模量产传输速率从低速的1G到10G产品。目前在研发25G及100G,相信在不久的将来可以推向市场,也对400G的产品进行产品可行性分析。
 
  增田健之称,在这次光博会,三菱电机主要展出的是EML产品,特别是着重推出了需求日益紧迫,用在LTE移动基站网络的DWDM EML TO-CAN产品,它的特性在于使得光收发器的体积更加小,低功耗,温度范围更加宽。
 
  对于互联网公司正为光器件公司新兴主要市场,增田健之表示,互联网企业数据中心的需求也是三菱电机来新的商业机会,他们要求的研发速度要非常快,已经成为推动公司在器件技术更新的动力。
 
  增田健之表示,三菱电机在中国市场正在平稳实现每年的销售目标,销售额大约是1.5亿美元,但目前仍未考虑扩产。
 
  三菱电机从去年3月起,在深圳设立了光电实验室,提供售前、售后、产品性能测试的功能;并对客户问题的反馈,都能够及时跟踪,满足客户的要求。
 
  面对市场压价,增田健之称,在低端产品方面,如2.5G的GPON和G-EPON,基本上每年都要降价20%左右。三菱电机的对策包括,改善内部运作,降低来自三菱电机内部提供的成份的价格,并通过大批量采购其他原材料,来降低成本。另外,不断完善GPON,积极追求低成本的解决方案,如采用新的开发,以及提升性能等等。
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