恩智浦的王朋朋也坦言,未来的智能家居将实现以人为本的智慧生活,MCU作为其中至关重要的端点和中枢,需提供丰富的实时数据传感和连接。她说:“在智能家居的不同应用场景中,对MCU的需求不同,未来的发展趋势也不同。比如在每个终端节点中,需要低功耗,小封装,低价格的MCU产品;在和传感器连接的单元中,需要有丰富的传感接口以及较高的传感大数据处理能力,需要有传感数据融合的软件支持;在进行各种协议转换的网关类产品中,需要高的运算性能,需要支持各种通讯协议及其间的转换;在各个无线节点,需要能连接无线射频前端,能运行对应协议栈,并具有一定扩展功能的MCU。”
对于MCU+传感器的模块化开发平台,王朋朋的看法是:“将MCU与传感器整合,或者将MCU与其它一些功能单元整合在一起做成SoC,在某些特定的应用中,特别是功能比较确定比较单一的应用场景中,确实能达到方便客户开发的目的。
”但她同时也特别强调,嵌入式系统应用千变万化,大部分客户或多或少都会有自己的差异化需求;在客户的产品系列规划中,也会有高中低端不同的功能和性能需求;而飞速发展的市场也随时会产生新的要求。这些都是单一的SoC产品很难满足的。
因此,“独|立的MCU加独|立的传感器方案,将更容易满足需求的多样性和灵活性。”她说,“在用户的系统中,可以选择不同厂家不同种类的多个传感器,并根据传感器的数据采集和处理需求选择使用不同功能/性能的MCU,可能是高速度大内存的高端MCU,也可能是中低端的MCU产品。用户的系统可以同时达到最佳性能、最佳性价比和最好的灵活性。”
同样的,新唐和盛群也看好模块化开发而非SoC,“目前市场终端产品差异化仍大,对于MCU的规格需求也尚未统一,绝大部分方案商仍是依终端产品的规格要求进行MCU的选型,在我们看来模块化的传感器SoC在单一规格的产品应用上其优势较能显现。”崔岱安说。
“SoC化的需求是已经存在的。因为对终端厂商而言可以缩短产品开发时间、简化生产调校流程、获得更好的产品性能以及更小的产品体积,但对SoC开发公司而言,除需具备MCU的设计能力,也需具备更多的研发能力,例如传感器的设计及与MCU整合、模块产品的软、硬件应用开发,还有最重要的是产品的成本控制与价格设定。”麦哲鸣说,盛群对模块产品的开发不遗余力,目前已推出的模块产品有“实时时钟”模块(RTC module),另预计在今年底会推出PIR模块与温湿度模块两款新产品。