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2018-09-20 17:122018上海工博会：西门子全面展示工业数字化转型之路
展示主题：实现数字化企业正当时！以数字化双胞胎为核心的数字化企业解决方案推动各行业企业的数字化转型发布Simatic S7-1500R/[查看全文]
2018-09-20 09:312018上海工博会：西门子全面展示工业数字化转型之路
展示主题：实现数字化企业正当时！以数字化双胞胎为核心的数字化企业解决方案推动各行业企业的数字化转型发布Simatic S7-1500R/[查看全文]
2018-09-20 09:24浩亭携创新技术亮相工博会，助推“中国智造”新高度
上海，2018年9月19日2018年9月19日－23日，2018工业自动化展（以下简称IAS）在国家会展中心（上海）隆重举行。2018 IAS 全力聚焦[查看全文]
2018-09-20 09:24OnRobot亮相中国国际工业博览会，展示协作机器人应用实力
2018年9月19日，中国上海总部位于丹麦的协作机器手臂末端工具（EOAT）供应商OnRobot参加了2018年中国国际工业博览会（CIIF），并[查看全文]
2018-09-20 09:23西门子携手阿里云在中国推出MindSphere
双方签署合作协议，规划进一步实施路线计划于2019年第一季度末发布正式版本强强联合为中国客户提供一流的云解决方案，助其在数字[查看全文]
2018-09-20 09:23创造智造新价值 台达智能工厂整体解决方案亮相2018工博会
2018中国国际工业博览会今日（19日）在会展中心（上海）拉开帷幕。作为智能制造的积极推动者，台达以200平米超大展台完整亮相，[查看全文]
2018-09-20 08:35【优傲机器人】人机协作，未来已来
协作机器人作为机器人的重要分支，自诞生以来，便取得了高速发展，产业化进程不断加速，新晋厂商不断增加，应用领域不断拓展[查看全文]
2018-09-19 09:40千人共赴盛会 探寻机器人行业发展原动力
近年来，各大调研机构的数据纷纷显示，我国机器人产业持续保持着稳定的增长态势。然而中国机器人网在行业调研中发现，2018年[查看全文]
2018-09-18 13:39想找一台能同时应对表面贴装及半导体封装的设备？答案就在这。
厂家今天除了面对标准的贴装工序，系统封装、倒装晶片、2.5D、封装叠加、扩散型晶圆级封装以及嵌入式封装已经越来越普遍了。如果[查看全文]
2018-09-18 11:35大联大世平集团推出基于NXP LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案
2018年9月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54606的以[查看全文]
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