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2018年10月10日，中国上海今日，在HUAWEI CONNECT 2018大会上，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气携手华为[查看全文]

中国北京，2018年10月10日这是最好的时代,也是最坏的时代,英国文学家狄更斯曾在《双城记》中这样描述工业革命发生后的世界。今天[查看全文]

2018年10月9日，中国北京当今，数字化通信量成倍增长、物联网和大数据以及云计算等的发展都带来了数据中心运营商需求的变化，数[查看全文]

三创客的故事2014年，瑞士西北应用科学与艺术大学和苏黎世联邦理工学院的三名毕业生做了一个大胆的决定：进军3D激光打印领域！三[查看全文]

为贯彻落实《广东省深化互联网+先进制造业发展工业互联网实施方案及配套政策措施》（粤府〔2018〕23号），广东省经济和信息化委[查看全文]

由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例，其焊球直径仅有[查看全文]

多种IP解决方案支持客户进行从人工智能到自动驾驶等应用中子系统及外设IP模块的开发2018 年9 月26日，日本东京讯全球领先的半导[查看全文]

中国北京，2018年9月，Fluke T6 系列非接触电压钳表荣获Control Engineering China2018年度最佳产品奖，这已经是Fluke T6系列非[查看全文]

9月19日，第20届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）隆重举行，本次工博会以创新、智能、绿色为主题，向大家诠释先进制造[查看全文]

9月19日至23日，西门子以实现数字化企业正当时为主题强势登陆中国上海第二十届工博会。西门子作为数字化领域的先行者，在二十年[查看全文]

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