比亚迪下单车规级IGBT！这些国内企业要大赚？

比亚迪突然宣布引入车规级IGBT外供的消息引起业内关注：此前比亚迪的 IGBT 芯片主要为其子公司比亚迪半导体自供，为何比亚迪要将“肥水”流了外人田呢？

对于比亚迪有意采购其它国产企业的IGBT器件，该知情人士称，主要原因有两个，“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了压缩与比亚迪集团的关联交易。”

从当前IGBT的供应状况来看，比亚迪半导体产能紧张并非空穴来风，据比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示，产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块（已换算成车规级标准二单元模块产品口径）2021年上半年产能130万个，产量110.52万个，产能利用率达85.02%，产销率为99.88%。

比亚迪功率半导体模块的产销接近100%，但其需求却仍在不断增加。据了解，IGBT 及 IGBT 模块为新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统的重要组成部分。新能源车成本结构中电机驱动系统占全车成本 15-20%，IGBT 占驱动系统一半左右，即 IGBT 占到新能源汽车整车成本的 8-10%。此外，IGBT 占充电桩成本的 20%。

IGBT 在新能源汽车领域需求极高，而新能源汽车的需求量正呈爆发式增长。仅比亚迪汽车一家，据比亚迪在港交所公告，11月公司新能源汽车销量91219辆，同比增长241.77%；1-11月新能源汽车累计销量509838辆，累计同比增长216.97%。

由此，比亚迪半导体对翻倍增长的IGBT需求应接不暇极有可能是事实。至于“压缩关联交易”一说，有业内人士表示，近来比亚迪半导体正积极寻求上市中，比亚迪半导体和比亚迪集团之间的关联交易是市场担心的焦点之一。

近年来，比亚迪的 IGBT 产品虽然逐步进入了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、北京时代等供应体系，但比亚迪集团仍为其主要客户。比亚迪半导体相关公告显示，在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元，营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%，始终为公司第一大客户。

比亚迪也承认对关联方比亚迪集团销售占营业收入比例较高，并表示一旦未来比亚迪在这场新能源竞赛中落后，对比亚迪半导体的经营将产生巨大影响。或为了降低投资市场的忧虑，比亚迪有意逐步降低对比亚迪半导体的采购占比。

对于为何选择先下单士兰微，一名私募机构资深研究员向科创板日报表示：“首先，整车厂比较青睐IDM模式厂商。IDM厂商不但能够自主、高效保障产能，而且也省去验证其他产业链公司的环节；其次，士兰微产能规模在国内靠前。”

资料显示，士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能，士兰集昕8英寸产能6万片/月；控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中，预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期（2万片/月）厂房、动力等设施已经建好，预计2022年底达到产能6万片/月。

此外，士兰微还在积极计划扩产车规IGBT。士兰微于6月21日公告称，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年。

“比亚迪引入外供IGBT”事件中，也反映出，在当下新能源汽车及供应链本土化发展下，中国企业在车规IGBT领域的巨大机遇。

据天风证券研究报告指出，当前海外企业 IGBT 产品电压覆盖范围较广，低、中、高压都有相关产品线，而本土企业多集中在可用于新能源汽车、家电、电焊机等领域中低压市场。

具体到新能源汽车市场，相比消费类与工控类 IGBT 产品，车规级 IGBT 产品对性能要求更高，且认证时间更长。海外企业凭借多年的积累，在车规级 IGBT 产品市场占据了一定的先发优势。长期以来，我国的IGBT器件主要由英飞凌、三菱、富士电机、ABB等国际厂商供应。

图：2019 年国内新能源汽车 IGBT 模块市占率

图源：天风证券 

在中国新能源汽车 IGBT 模块市场中，英飞凌市占率超过了一半，达到 58.20%。比亚迪通过向自供，在新能源汽车 IGBT 模块市场中市占率也从18%提升到了 19%。斯达半导、时代电气等国内厂商近年来通过积极投入研发，也成功在国内新能源汽车用 IGBT 模块市场中占取到了一定份额。在新能源汽车飞速发展的当下，国内也涌现了一大批进军IGBT生产的企业 。

目前，国内的IGBT主要企业如下：

图：部分本土企业 IGBT 业务近况（IGBT 技术以英飞凌 IGBT 产品技术为基准）

图源：天风证券研究所

比亚迪半导体主要产品为IGBT、SiC（碳化硅）器件、MCU、CMOS图像传感器、LED光源及显示等，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等领域。比亚迪半导体备受瞩目的产品是车规级IGBT。根据Omdia统计数据，2019年比亚迪半导体以18%的市占率位列国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商第二，仅次于英飞凌。

2021年上半年，公司基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V IGBT 芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，自主 IGBT 芯片的模块和分立器件也在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。同年，公司成功研发第七代 FS-Trench 型 IGBT 芯片。公司凭借在 IGBT 行业的深厚积淀以及对 IGBT 芯片设计封装等核心技术的持续开发，现 IGBT 模块产品已应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等多个领域，客户分布较广泛。

2021年11月斯达半导的35亿元定增于日前落地，受到各大机构热捧，大基金二期也参与其中，募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

公司是我国轨道交通装备龙头，现有 6 英寸双极器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。目前汇川、小鹏、理想等公司都对时代电气的产品进行了两年的质量验证，其新能源车IGBT业务正迎来突破。

士兰微电子股份有限公司成立于 1997 年，是目前中国规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的半导体企业之一。2018年后开始成立工业和车载IGBT部门，士兰微起步虽不算早，但IDM模式厂商在产品迭代速度上极具优势，发展很快。目前士兰微已有车载IGBT产品上车。最新的传言是比亚迪已经下单士兰微IGBT产品。

专注于电力半导体领域中，是晶闸管器件及芯片方片化IDM的厂商。公司拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要产品有应用于汽车电子的防雷击和防静电保护领域。

2021年11月，捷捷微电表示，功率半导体车规级封测产业化项目正在能评等手续办理中，预计今年年内启动项目桩基工程，明年开建。

公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压Power MOS芯片的市场占有率为世界第二位。

2021年1月，临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工，该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域。2月27日，闻泰科技在公司官方网站上披露，闻泰科技安世半导体位于上海临港的12英寸晶圆厂将于2022年7月投产。

公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术；产品进入工业控制领域，并被批量采用。公司产品在车灯照明与驱动、车载充电、车载音响等领域均有应用。华润微在今年1月份发布的一份投资调研纪要中表示，公司将加快布局汽车电子芯片市场，8月份，华润微回应称已组建汽车电子小组。

公司现已经通过了与车规级认证有关的IATF16949质量体系认证，具备了向汽车电子客户供货的能力，且目前少部分产品已经导入相关汽车电子客户。

公司旗下扬州杰盈主要产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据优势。此外，公司也已有5G和充电桩领域的订单。

扬杰科技主要从事功率半导体芯片及器件制造以及集成电路封装测试等业务。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。

公司主营业务为从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，是国家IGBT和FRED标准起草单位。

2021年7月，第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。

2021年5月17日与芯聚能半导体、吉利汽车旗下威睿等合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，二者分别持股40%。据介绍，本次合资成立的芯粤能将主要布局车规级功率半导体产品，与芯聚能半导体产业链上下形成联动。目前该公司尚无量产计划传出。

截止目前，国内IGBT企业已经形成了比亚迪半导体、中车时代电气、斯达半导体3大本土车规级IGBT供应格局，士兰微、宏微科技、华威科技、华大半导体、中科君芯、新洁能、达新半导体、深圳芯能、东风汽车等芯片企业也形成了产品布局和放量。

此外，华润微、扬杰科技、芯派科技、西安中车永电、威海新佳、芯聚能半导体、赛晶电力电子等企业也在积极筹备其车规IGBT产品线中。从目前的消息看，2022年有望成为中国车规IGBT芯片的“量产元年”。