中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授
国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春
那些无法回避的话题
走出不一样的全球化
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纳入全球体系，保持开放合作；
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聚焦关键领域，突破核心技术；
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加强基础研究，保持长期投入。
“中国芯”三个字，我们已经谈论了很多年，至今依然是一个热门话题。主要原因在于，芯片一直以来并且未来很长一段时间内都是我国的“卡脖子”环节。
2020年，中国芯片进口总额达到惊人的2.4万亿，比1.22万亿的石油多出一倍。并且，这已经是我国芯片进口总额连续多年超过石油了。2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）上，中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授和国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春都谈到了“中国芯”目前遇到的问题以及未来发展的方向。
中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授
国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春
其中，有很多话题都是大家早已熟知在心的问题，但在这些话题背后，两位演讲嘉宾也谈到了时下一些概念的错解，“中国芯”发展不能矫枉过正。
芯片是电子产品的核心，信息产业的基石，作为全球电子制造大国，我国对芯片的需求量非常大。同时，芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。
时龙兴在演讲中指出，我国电子产业的发展是受益于全球化的，从2007年到2017年这十年间，中国在电子产业链的产出占比从7%提升到了41%。但是，这个过程中我国起到的作用更多是终端厂商将芯片买回来制造成产品之后再卖出去。产品中的核芯元器件都来自于国际半导体巨头。比如在电脑中要用到的CPU，超过95%的市场份额都在英特尔和AMD手中。而反观国内，计算机系统要用到的CPU自给率不足0.5%；通用电子系统中用到的DSP自给率同样低于0.5%水平。
因此他指出，这就造成我国看上去和美国差不多都消耗了全球25%左右的芯片，实际上在高端价值链方面相比于美国要差很多，2019年的数据是我国在半导体供应链占比为9%，美国则独占38%。
叶甜春也表示，目前我国芯片受制于人是无法回避的问题，信息化时代最重要的就是芯片，因此我们必须要持之以恒地去发展。
他在此谈到了我们一直关注的研发问题。虽然目前国内很多半导体厂商的研发投入占比已经有很高的水平，达到了百分之十几，甚至是百分之二十几的水平，但总量上我们和国际巨头企业是没办法比的。比如在装备和零部件一端，国内有22家骨干企业，投资总额为40.68亿美元，然而6家国际巨头企业就在这个环节投资了538.26亿美元，之间的差距悬殊。
在国产芯片产业链的问题上，时龙兴还提到了人才短缺问题，制造环节发展受阻问题，国产芯片企业同质化竞争严重和小而散问题等。这些问题，在过去很长一段时间一直被谈到，可以说是老生常谈，但又不得不谈的问题。
芯片涉及基础问题比较多，目前我国在材料、工艺、设备和EDA工具等每个环节都有短板，如果泛泛地说，我国芯片水平相较于国际水平差不多落后了20年。很多共识性的问题在未来很长一段时间都将被不断地提起。但正如叶甜春自己所讲，我们不能够每一次都提出问题而不去解决问题。
因此，在谈到“中国芯”后续如何发展这个问题上，时龙兴和叶甜春都讲出了一些自己个人的观点。
时龙兴说到，虽然我国的电子产业发展受益于全球化的大趋势，但从当前的现状来看，供应链全球化主导的全球贸易同样离不开我国的巨大市场。首先，在全球商品供应上，1995年我国商品仅占全球商品总产量的4%，经过了二十几年的发展，如今这个数值是20%。同时，发达经济体对我国的出口显著增加，尤其是在电子和计算机领域。这些是我们的底气和机遇。
因此，他认为，我国芯片产业发展大方向上应该坚持以下几个方针：
中美贸易摩擦之后，很多从业者一面在diss美方的“零和思想”，一面在做自我封闭式的发展尝试。这期间冒出来很多声音，包括“重新建立我国自己的芯片标准”。时龙兴通过历史数据统计告诉大家，全球化和开发合作是不能丢的。
当然，在当今的世界格局下，今天我们主张的“全球化”和过去的“全球化”势必会有所区别。叶甜春认为，我们需要培育出一种不被制约的“全球化新生态”，同时“国产”的概念要回归到“Made in China”，只要在中国有独立销售权的产品，都应该算是“国产”。
他表示，全球信息产业进入到智能化时代，对于拥有世界最大电子制造业的中国这是一个巨大的机遇，为国产芯片发展提供了巨大的市场空间。在此过程中，技术上实现路径创新才是出路。包括三个方面，首先是集成电路尺寸微缩难度加剧会有新的创新机遇；其次，从平面到三维将成为新的技术路径，拓展新的发展空间；最后，架构创新会让EDA工具智能化、硬件开源化等成为新的焦点。
中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授
国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春
