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获千万元融资,忱芯科技进入碳化硅功率半导赛道

发布日期:2020-08-05 浏览次数:3767 来源:中自网

   以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导技术已经成为各大厂商重点布局的方向,同时吸引了越来越多资本的关注。近日,碳化硅功率半导体方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子创投独家投资数千万元人民币天使轮融资,此次融资将用于碳化硅功率半导体产品研发和批量生产。

  忱芯科技成立于2020年01月,主要为终端客户提供碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案。

  半导体产业是一个高技术门槛领域,从设计、研发到制造测试,都需要高端技术人才,以及需要昂贵的设备。忱芯科技核心技术团队来自世界500强企业和研究院的顶尖人才,团队技术专长横跨半导体材料、封装、驱动至应用。

  其中,忱芯科技CEO毛赛君博士曾任GE全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用带头人,领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置。还有CTO雷光寅博士曾在福特汽车研究中心和美国著名电力电子研究中心工作过,在纳米材料开发和高功率密度半导体功率模块设计以及高性能新能源汽车电机控制器方面拥有丰富的经验。

  忱芯科技核心技术团队已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品,并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

  目前,忱芯科技的产品包括有碳化硅功率模块、硅和碳化硅混合封装功率模块、高性能硅功率模块、驱动电路、SiC电力电子系统。在碳化硅功率模块方面,电压覆盖了750V、900V、1200V和1700V等多个级别。

碳化硅功率模块
  在功率半导体模块封装技术层面,忱芯科技拥有多维度的技术领先优势,公司突破先进封装材料、掌握先进封装工艺、并拥有先进封装设计能力,通过设计、开发数字化、智能化碳化硅功率半导体模块驱动电路,充分发挥碳化硅功率半导体器件优异的开关性能。
  碳化硅作第三代功率半导体材料,具有宽禁带、高温、高频、抗辐射、大功率和低损耗的优点,被誉为新能源革命的“绿色能源器件”,对电力电子性能提升有巨大的空间。
  许多功率半导体厂商已经将碳化硅功率器件为作首要发展方向,碳化硅功率半导技术的突破将能为电动汽车、工业变频、风电和光伏发电以及家电变频节能带来更多的惊喜,实现更低能耗和更高效率的电力转换方案,未来有望催生更大的市场空间。
  忱芯科技选择了碳化硅功率半导体方向,坚持以技术驱动变革,立志成为中国半导体领域的黄埔军校。目前公司聚焦第三代半导体材料及器件技术,立足半导体产业中下游,向着国际一流水平的第三代半导体IDM企业迈进。此次资本的进入,将帮助忱芯科技在研发突破,加速其碳化硅功率器件推向应用市场。
  中国芯片核心技术一直依赖于进口,而近年来中美国贸易局势越来越严峻,进一步影响和制约了下游行业的发展,因此,芯片国产化任重道远。今年两会期间,民进中央提议将第三代半导体材料列入国家计划,政策在半导体产业的支持力度将会加大,功率半导体的国产化进程也将会加快。
  对于中国功率半导体行业来说,这是一个良好的崛起机会,功率半导体作为电力转换的核心部件,具有广泛的应用场景。目前国内已经涌现出一批有实力的厂商,从芯片的设计、研发到制造和封装测试,正在形成一个完整的产业链。在此环境下,本土厂商有望快速成长,成为国际超级芯片大厂。
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