设计者不断用更高温的元器件替换通孔器件，因此具有良好性价比的PiP技术通过回流焊，作为一种贴装元器件的新方法与表面贴装封装一起出现在市场上。在PiP工艺中，后道的元器件被定位在PCB上，整个电路板用回流炉一次焊完，省掉了对通孔器件的波峰焊步骤。这样就能用更低的成本实现更可靠的焊接工艺。
今天发布的支架可用于厚度从1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三点表面贴装的可焊凸耳，减少了自动插入点的数量，同时改善共线性度和接地，提高抗RF和EMI性能。支架用硬质塑料托盘进行干式包装，拾放面积较大，夹子能够抓牢红外接收器模块。
对于电视机、机顶盒、空调和高端音箱系统等产品，Vishay的Minimold器件具有高灵敏度的优点，TSOP33xxx系列在0°角的典型感应辐照度为0.12mW/m2，TSOP53xxx系列为0.12mW/m2。Minimold封装还有“F”选项，并实际证实可有效提高滤光效果，消除感应波长外的光噪声的性能，而且TSOP53xxx系列器件对RF干扰有很强的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，还有上开口的表面贴装版本。
采用新型金属支架的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器现可提供样品，并已实现量产，供货周期为四周到六周。
