2023-02-03 09:02数据安全产业规模迅速扩大2025年超1500亿元
工信部等16部门近日发布的《关于促进数据安全产业发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)提出:到2025年,数据安全产业基础能[查看全文]
2023-02-03 09:01机器人应用再掀热潮,减速器是降本关键!
近日,工业和信息化部、教育部、公安部等十七部门联合印发《机器人+应用行动实施方案》(以下简称方案),提出到2025年,制造业[查看全文]
2023-02-02 17:182023 ABB、汇川、雷赛、步科、信捷等多家工控新品汇总
01、汇川技术:通用变频器MD600基于良好散热技术,整机体积缩小85%,节省40%电柜空间,散热效率较同类产品提升25%具备电压扫描技[查看全文]
2023-02-02 16:44芯片设计行业的新趋势
芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识,但是究竟复杂体现在哪些方面,并且随着复杂度提升,还有哪些没有解决[查看全文]
2023-02-02 13:18两部委公布新名单,多家半导体上市公司参与
1月30日,工业和信息化部办公厅和国务院国资委办公厅印发了《2022年度重点产品、工艺一条龙应用示范方向和推进机构名单的通知》[查看全文]
2023-02-02 09:36西门子和ABB产品,开年再度涨价!
2023年01月01日,ABB多款产品价格刚刚上调,1月30日又发布了最新涨价通知函,部分产品价格上调,涨幅直至10%不等(特殊产品调价[查看全文]
2023-02-02 09:35工信部:研究制定促进工业互联网规模化发展的政策举措
近日,国务院新闻办公室举行新闻发布会。会上,工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国表示,工业互联网是促进数字[查看全文]
2023-02-01 15:4580家半导体公司公布业绩预告:一半亏损,净利降幅最高达611%
1月31日,半导体相关概念指数和相关ETF继昨日下跌后再次向下。截至当日收盘,第三代半导体(885908)报1297.966点,跌幅0.15%;[查看全文]
2023-02-01 15:44车厂争抱SiC巨头大腿
汽车所引爆的SiC需求正在急剧增长,根据投资银行Canaccord Genuity预计,碳化硅晶圆产能将从2021年的12.5万片6英寸晶圆增加到20[查看全文]
2023-02-01 15:41工信部等十七部门:到2025年制造业机器人密度较2020年实现翻番
近日,工信部等十七部门关于印发机器人+应用行动实施方案,目标到2025年,制造业机器人密度较2020年实现翻番,服务机器人、特种[查看全文]
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