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据工信部网站4月24日消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操[查看全文]

不久前，IDC发布《IDC PeerScape：中国工业互联网数据安全防护优秀实践洞察》报告总结了工业企业数据安全防护5个常见问题：分级[查看全文]

随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发，以及国外巨头的产能不断扩张，功率半导体如今已成为竞争激烈的红海市场。功率半导[查看全文]

数字化和低碳化，是世界发展的大趋势和大潮流。近日，华为数字能源发布《数据中心能源十大趋势白皮书》，白皮书中指出，未来5年[查看全文]

近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此[查看全文]

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2022年与2023年，国产芯片市场有本质的区别，2022年是清库存，在没有库存压力的情况下跟进杀价是找死，竞争厂商的思维是卖出去就[查看全文]

华为第20届全球分析师大会19日在深圳开幕。本届大会以跃升数字生产力，加速迈向智能世界为主题，与全球行业与产业分析师、财经分[查看全文]

4月19日，2023华为全球分析师大会在深圳召开，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟发表了初心如磐，奋楫笃行，共赢数字化未来的[查看全文]

ASML周三发布2023年第一季度财报，实现营收67.46亿欧元（约合人民币509.56亿元），同比增长91%，环比增长5%，连续四个季度维持增[查看全文]

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