2026-06-12 11:44研华 COMPUTEX 展现边缘 AI 落地实践,以 WEDA 串联 AI Agent 加速跨行业应用
全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科技宣布以「Edge Computing AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题,于 6月2日至6月5日COM[查看全文]
2026-06-12 11:41英威腾2026战略与新产品全球发布会举行
6月5日,英威腾在苏州高新区举行沐光启智2026战略与新产品全球发布会,正式发布全新企业使命愿景引领智慧工业,共建零碳未来,并[查看全文]
莱姆电子亮相2026 SNEC,加速光储产品布局
2026-06-12 11:11莱姆电子亮相2026 SNEC,加速光储产品布局
2026年6月3-5日,第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会在国家会展中心(上海)成功举办。拥有54年电量测量经验,全球电量传感器[查看全文]
2026-06-12 11:05台达与东阳光签署战略合作协议,共建 SST 多级垂直供电应用标杆
2026年6月8日,全球电源管理与散热解决方案领域领军企业台达,与东阳光集团旗下上市公司广东东阳光科技控股股份有限公司(东阳光[查看全文]
2026-06-12 11:04汇川技术与中信重工达成集团级生态战略合作
2026年6月3日,深圳市汇川技术股份有限公司(以下简称汇川技术)与中信重工机械股份有限公司(以下简称中信重工)在洛阳正式签订[查看全文]
2026-06-12 10:57英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用
【2026年6月11日, 德国慕尼黑讯】绿色出行、机器人、人工智能等大趋势,对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求[查看全文]
2026-06-12 10:47英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规
【2026 年 6 月 11 日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:[查看全文]
2026-06-12 10:44英飞凌携手西门子:以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
英飞凌与西门子携手推动固态断路器技术在数据中心、生产设施及电池储能系统等应用场景的发展固态断路器是一种基于半导体技术的快[查看全文]
2026-06-12 10:43英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片,适用于硅基与氮化镓器件设计,封装兼容
【2026年6月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出EiceDRIVER 2EDL90xG3。这[查看全文]
2026-06-11 11:17三菱电机与Semikron Danfoss联合开发新型标准封装功率半导体模块
三菱电机集团于6月8日宣布,已与全球领先的功率半导体制造商Semikron Danfoss(赛米控丹佛斯)合作,共同开发出一种用于工业驱动[查看全文]
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