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2023-03-31 10:10
纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片
近日,纳微半导体宣布发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。氮化镓是相比传统高压
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2023-03-27 16:45
新品 | 光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块
光伏用1200V CoolSiC Boost EasyPACK模块,采用M1H芯片,导通电阻8-17毫欧五个规格,PressFIT压接针和NTC。产品型号:▪
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2023-03-23 15:29
新品 | X3 Compact POLARIS 1ED314x - 6.5A, 3kVrms单通道隔离栅极驱动器
X3 Compact (1ED31xx)隔离栅极驱动器系列,容易使用,最近发布的栅极驱动器系列又增加了一个新的产品系列,DSO-8 150mil窄体封装
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2023-03-22 16:43
1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 S7
8-120A 1200V的TRENCHSTOP IGBT7 S7,TO-247封装分立器件,可快速、方便地替换上一代T2芯片产品系列产品型号:▪️
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2023-03-17 16:44
高能新品 智享无限 | 伟创SD100系列低压伺服系统重磅上市
高能新品 智享无限 | 伟创SD100系列低压伺服系统重磅上市
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2023-03-16 17:36
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---TB9032FNG,该产品是一款用于时钟扩展外设接
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2023-03-16 17:27
英飞凌 | 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7
40-140A 1200V的TRENCHSTOP IGBT7 H7,TO-247封装分立器件,旨在满足光伏、不间断电源和电池充电的应用。产品特点得益于著名的英
[查看全文]
2023-03-16 16:49
基于英伟达Jetson AGX Orin平台MIC-733重磅上市!
研华最新发布基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台的边缘AI推理系统,以顺应当前AI和5G技术下的高性能边缘AI应用需求,以帮助客户加速
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2023-03-16 15:03
三菱电机推出 单波200Gbps(112Gbaud PAM4)CWDM4 EML芯片
支持数据中心800Gbps/1.6Tbps传输速率200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外观112Gbaud PAM4 眼图(back-to-back, Vpp=1.2V)三菱电机
[查看全文]
2023-03-09 17:31
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立I
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