美国邦纳人机界面家族又添新品
2013-01-14 13:31美国邦纳人机界面家族又添新品
邦纳人机界面家族又增添了新的成员,高性价比的7寸屏THM070C2和10寸屏THM101C2,以满足市场多元化的需求,这两款人机界面采用邦纳传统的BAMS编程软件,与THM传统屏的程序完全兼容,性能与THM系列A系列接近,但在价格上更具优势。[查看全文]
科洛理思工业计算机JetBox8193为前端控制多样化选择
2013-01-14 10:37科洛理思工业计算机JetBox8193为前端控制多样化选择
科洛理思新推出工业嵌入式计算机JetBox 8193 / 8194 / 8195专为具有高速需求的前端控制应用所设计,依据不同的型号,提供更多连接接口的选择。[查看全文]
磐仪最新工业用主板使用低功耗AMD G系列处理器
2013-01-11 10:36磐仪最新工业用主板使用低功耗AMD G系列处理器
磐仪科技新推出搭载低功耗AMD G-T56N/T40N处理器及AMD FCH A55E芯片组的Mini-ITX规格工业用主板ITX-a55E3,并搭配内建2GB DDR3内存。除支持9~36伏宽电压输入,其电路设计亦具备充电功能;加上仅1.68公分的高度,符合各种嵌入式应用需求。[查看全文]
横河发布紧凑型高性价比通用功率计WT系列
2013-01-11 10:06横河发布紧凑型高性价比通用功率计WT系列
横河公司宣布将于1月10日正式发售数字功率计WT310/WT330系列。此系列共有4个机型,外形小巧、性价比高。WT310/WT330系列面向电气电子设备节能市场,广泛应用于从研发到生产线的各个领域。[查看全文]
Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管
2013-01-10 09:05Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管
宾夕法尼亚、MALVERN - 2013 年 1 月10 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt和HEXFRED极快和超快整流器和软恢复二极管。[查看全文]
Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
2013-01-10 08:49Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
  新款100V N沟道TrenchFET 功率MOSFET采用ThunderFET技术,在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面积内实现83m?的低导通电阻[查看全文]
台达推出超薄PLC新机型
2013-01-09 15:31台达推出超薄PLC新机型
近日,台达集团宣布即将推出PNP输出机型DVP12SS211S可编程控制器,这标志着台达DVP-SS2系列第二代超薄型主机再添新成员,其产品线也愈加丰富齐全。[查看全文]
ABB SmissLine-TP系列终端配电保护新品问世
2013-01-08 15:21ABB SmissLine-TP系列终端配电保护新品问世
ABB致力于在增效节能,提高工业生产率和电网稳定性方面为各行业提供高效可靠的解决方案。近期,ABB全新推出SmissLine-TP系列防触摸热插拔式终端配电保护产品。[查看全文]
世界最轻太阳能充电设备亮相
2013-01-08 10:05世界最轻太阳能充电设备亮相
近日,Alta Devices公司宣布推出一款迄今为止世界上最轻、密度最高的军用级别的太阳能充电垫。Alta Devices表示这款产品代表了移动充电的未来。据介绍,这款充电垫有100磅(约为45.4千克)重。 Alta Devices公司指出,当用户使用这款产品充电后,可将充电垫的重量减轻25磅(约...[查看全文]
凌华科技发布业界首款搭载第三代Intel Core  i7处理器
2013-01-07 10:22凌华科技发布业界首款搭载第三代Intel Core i7处理器
嵌入式计算平台专业厂商--凌华科技发布Matrix系列新款MXC-6300无风扇嵌入式计算机。MXC-6300系列为业界首款搭载第三代Intel Core i7处理器和QM77芯片组的可扩展无风扇嵌入式计算机,MXC-6300以其强大的运算性能、优异的图像处理能力、三个独立屏幕显示支持及灵活的高速PCI/PC...[查看全文]
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