2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会定于2025年深圳、上海春冬两季举办本届展会围绕2025第14届中国国际导热散热材料设备展览会为主题展为主题展。下设、点胶设备、电子陶瓷、电子胶黏剂专区展。同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向国际电子封装测试及技术行业展再迈进坚实的一步！届时，热忱欢迎国内外的电子设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等电子界前来参观与交流！
展览时间：
深圳：2025年06月25-27日 展馆：深圳国际会展中心 地址：宝安区展城路1号
上海：2025年12月18-21日 展馆：上海新国际博览中心 地址：龙阳路2345号
目标观众：我们重点邀请境外及全国、省、市、各相关高校及科研院所、航空/航天、国防/军工、汽车/机车、电子及元器件、电子信息、消费电子、智能产品、电容/电阻、电子设备、电子电器、家用电器、微电子、工业控制、电脑/计算机、通讯设备、先进制造、物联网、网络终端设备、交换机、GPS及导航、雷达、电台/数字电视、仪器仪表、计算机、能源、生物医疗、电路板、半导体/集成电路、换能器、声波器件、滤波器、传感器、驱动器、鉴频器、探测器、石英表/钟表、音响、电池、光电、绝缘器件、灯管、发生器、精密机械、激光件、红外、能源环保、存储、轨迹交通、叶片、化工、纺织机械、密封件、代理商、经销商等用户主管人员到会参观、洽谈。
展示内容：
1、电子封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
参展细则：
★标准展位（9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。
★光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。
