全球光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）因一季度财报不及预期，遭遇市场逆风，并引发美股大跌。
钛媒体App获悉，当地时间4月17日，ASML（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）发布2024年第一季度财报显示，实现净销售额53亿欧元，环比下降27%；毛利率为51.0%，上季度为51.4%；净利润12亿欧元（约92.4亿元人民币），环比下降40%，低于分析师预期。
ASML公司CEO彼得·温尼克 (Peter Wennink) 表示：“随着半导体行业从低迷状态中持续复苏，我们对于2024年全年的展望保持不变，预计下半年的业绩表现将比上半年强劲。我们将2024年视为‘调整年’，持续对产能提升和技术进步进行投资，为迎接行业的周期拐点做好准备。”
然而，受一季度利润下降影响，ASML股价大幅走低。在美股夜盘交易时段，ASML一度暴跌超11%。截至4月17日美股收盘，ASML下跌7.09%，报收907.61美元/股，一夜之间市值减少281亿美元（约合人民币2033.99亿元）。
据悉，ASML在全球芯片供应链中占据着至关重要的地位。在半导体制造行业，DUV（深紫外）光刻机可以用于制造7nm及以上制程的芯片，涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片，随着制程向5nm、3nm进化，EUV设备成为未来光刻技术和先进制程的核心。而用于7nm及以下先进芯片制造工艺的光刻机设备中，ASML公司是唯一的供应商。
具体来说，一季度，ASML新增订单金额为36.11亿欧元，其中6.56亿欧元为极紫外（EUV）光刻机订单，同比、环比分别减少1.41亿欧元和55.75亿欧元。
即将在4月24日退休的温尼克在预录制的财报视频访谈中解释，新增订单情况通常不太稳定，应回顾过去六个月的订单量，即2023年四季度至2024年一季度共有将近130亿欧元新增订单，这是一个相当可观的数字。
财报显示，第一季度，ASML最核心的光刻机系统销售收入为39.66亿欧元。ASML该季共售出70台光刻机，其中极紫外（EUV）光刻机数量为11台，以不足16%的数量占比，带来46%的光刻机销售收入。作为参考，ASML上年同期和上季度分别售出光刻机100台和124台。
分地区看，今年第一季度，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年四季度的39%进一步升至49%，同比增幅更是达到41个百分点。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为20%。第三大市场韩国的营收占比为19%，美国、中国台湾排在其后，营收占比均为6%。
谈及中国市场，ASML管理层在昨晚财报电话会上称，中国市场该季度表现强劲，但光刻机销售收入环比亦有所下滑，从上季度的约22亿欧元降至约19亿欧元；中国市场收入占比大幅提升，主要是由于全球其他市场一季度需求相对较弱，全球半导体市场仍在复苏进程之中。
“中国的需求很强劲，因为他们正在增加产能。与今天相比，他们的自给自足能力将会提高。“我们相信，中国今天在成熟产能方面的增加是合理的，并且符合……在本世纪后半段的需求。”ASML管理层表示。
ASML管理层支出，“市场正在复苏，意味着客户首先会提高它们现有设备的利用率，这正是它们目前正在做的。”
公司认为，当产能利用率回升至一定水平，客户就会恢复对生产设备的下单。ASML判断，全球市场需求将在下半年回升，而中国市场的成熟制程需求亦将保持强劲。
展望二季度，ASML预计营收将介于57亿至62亿欧元之间，毛利率介于50%到51%，预计2024年的净销售额将与2023年基本持平。
以上述区间的中值为参考，ASML二季度营收将同比下滑约14%。不过，ASML强调，随着半导体行业从低迷状态走向持续复苏，下半年业绩将比上半年强劲，因此公司对全年业绩的展望保持不变，即2024年营收将与2023年持平。
温尼克称，当前行业的设备利用率在提升，库存水平也更加正常化，显然正处于上升周期，2024年有望看到行业复苏。对于2025年，他认为，新晶圆厂开业、长期需求和行业上升周期将同时出现，因此公司目前正在进行投资，为未来增长做准备。
需要注意的是，尽管ASML一季度出现走弱迹象，但整个半导体设备产业来说，销售总会起伏波动，属正常现象。
ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示，“对于新增订单量，我认为我们应该整体回顾过去六个月的订单量，如果把2023年第四季度和2024年第一季度的新增订单累计来看，有将近 130 亿欧元，这是一个相当可观的数字。相信大家已经发现，新增订单情况通常不太稳定。2022年投资者日上，我们预测2025年的净销售额将在300亿到400亿欧元。为实现这个目标的中间值，也就是350亿欧元，鉴于目前的未交付订单情况，在接下来的三个季度中，我们如果每季度收到40亿欧元以上的新增订单，即可在2025年初达到净销售额目标的中间值。”
达森强调，公司看到，无论是存储芯片客户还是逻辑芯片客户，对ASML设备的利用率都在进一步提高。同时，下游库存正在得到很好的控制，并正在下降到正常水平。这与公司预期非常吻合，即2024 年行业将出现复苏，以及正在为 2025 年的强劲增长做准备。这意味着要建设产能，为产量的提升做好准备。
然而，最近ASML CTO马丁·范登布林克（Martin van den Brink）一段公开关于中国光刻技术的发言，引发关注。
范登布林克对 MIT Technology Review 坦言，尽管中国的国产光刻技术会取得进步，但中国不会出现ASML的竞争者，也不会达到ASML这种高精尖技术程度。
“即使是上一代的平版印刷技术也有差距。SMEE正在制造DUV机器，或者至少声称他们可以，但要达到ASML系列机器的复杂程度，包括低NA、高NA和超NA，则是另一回事，我觉得很舒服，他们还需要很长一段时间才能复制这些。”范登布林克的这篇对话中提到。
Martin van den Brink（来源：ASML）
未来两年，全球各大晶圆厂将扩充产能，对于设备的需求也在加大。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圆的生产线。预计到2027年，全球将投入高达1370亿美元建晶圆厂、买设备等。
近期，美国政府“撒币”补贴超过300亿美元希望英特尔、台积电、三星等企业在美扩产。SEMI提到，2024年，在新能源车、AI 等领域推动下，全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。据预测，2030年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。
ASML预计，预计到2025年之后，公司将把产能扩大到年产90台低数值孔径EUV，600台DUV，以及（中期达到）20台高数值孔径EUV。
“我们认为半导体行业的未来可期，仍有很大需求，所以我们在努力扩大产能。”Roger Dassen表示。
