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6000亿元AI独角兽“巨震”背后

发布日期:2023-11-21 来源:芯师爷作者:网络

  在刚刚过去的两天半时间里,一场由估值超6000亿元的AI独角兽——OpenAI发动的“巨震”,不可谓不精彩,一转再转的剧情,绝对称得上2023全球科技圈“年度魔幻之最”,从宣布解雇CEO山姆·奥特曼(SamAltman),到讨论请他回来继续当CEO,再到宣布他不会重新担任CEO,一再反转的剧情,终于就在刚刚,似乎迎来尘埃落定:

  微软CEO纳德拉宣布,OpenAI创始人SamAltman(山姆·奥特曼)、GregBrockman(格雷格·布洛克曼)将加入微软,领导一个新的高级人工智能研究团队。
 
  这个瓜,吃得科技圈联想翩翩,整个过程中,最为扑朔迷离的,是其解雇背后的原因。对此,马斯克也放话称,OpenAI董事会有义务披露辞退奥特曼的原因,因其可能与人工智能模型有着很强的关联性。

  OpenAI“巨震”背后

  是奥特曼苦英伟达久矣?

  其实这已不是有关大模型消息的第一次刷屏,无论是国际还是国内,今年的大模型市场可谓是一片沸腾。而作为大模型的大脑,AI芯片已然成为芯片巨头眼下的兵家必争之地。

  据外媒援引知情人士消息称,就在被董事会“罢免”的前几周内,奥特曼正大力推进自己的“副业”,在积极寻求从一些全球最大的投资者那里筹集资金,用来成立一家新的人工智能(AI)芯片企业。而这或许也是加剧奥特曼与董事会摩擦,促使奥特曼被罢免的间接原因之一。

  据称,奥特曼希望成立一家足以与英伟达抗衡的芯片企业,目标是打造用于处理大量AI工作负载专用芯片TPU(张量处理单元),以此来降低AI芯片的成本,并帮助OpenAI降低运营AI服务的持续成本。不过公司尚未成立,与投资者的谈判还处于早期阶段。

  众所周知,受益于AI热潮,算力芯片“霸主”英伟达被捧上神坛,其GPU产品持续供不应求,成了市场的硬通货。全球约90%以上的大模型都在使用英伟达的GPU芯片,其股价也在今年以来飙升了逾200%,赚了个盆满钵满,上市14年后成功跻身万亿美元市值俱乐部。而实现这一目标,硅谷巨头们诸如苹果用了37年、微软用了33年、亚马逊用了21年,特斯拉跑得最快,只用了11年。

  苦英伟达“一家独大”的,不止是奥特曼,就连马斯克谈到AI,都形容"TheGPUsareatthispointconsiderablyhardertogetthedrugs",大意是,现在GPU比“毒品”更难获得。据报道,同样受不了英伟达GPU产品的高昂价格的,除了OpenAI,还有微软、Meta、亚马逊AWS,其早已开始自研AI芯片。

  以微软为例,就在近几日,微软发布了两款自研芯片:一款是专门用于云端训练和推理的AI芯片(ASIC)MicrosoftAzureMaia100,另一款是由微软设计的首款CPU(中央处理器)MicrosoftAzureCobalt100,两者都将优先用于支持微软自己的云服务。

  国内AI芯片,百舸争流
 
  同样,国内大模型企业基本上也很难拿得到英伟达的芯片。此前,中国特供版A800和H800芯片就遭到了哄抢,从原来的12万人民币左右,变成了25万甚至30万,甚至有高达50万一片。

  但是根据10月17日美国最新的芯片出口管制条款,只要芯片总算力大于或等于4800TOPS,或者芯片总算力低于4800TOPS但性能密度达到一定阈值,都将受到管制。也就是说A800和H800也都落在管制范围之内。

  由此可见,算力已是国力之争,在这种局试下,中国厂商打造自主芯片以实现「国产替代」的需求也越来越高。

  根据有关数据显示,预计2023年—2027年,中国人工智能芯片市场规模将持续上涨,到2024年,中国人工智能芯片市场规模将突破1000亿元;到2027年,中国人工智能芯片市场规模达到2881.9亿元。

  面对如此广阔的市场,AI芯片国产发展如何了?在回答这个问题之前,我们先了解下什么是AI芯片:

  AI芯片主要分为GPGPU(通用图形处理器)、FPGA(可编程逻辑器件)、ASIC(专用集成电路)、存算一体和类脑芯片几种。根据在网络中的位置,又可以分为云端AI芯片、边缘和终端AI芯片。

  1.GPU方面

  这是国产AI芯片公司的首选。

  据统计,仅2020~2021年,GPGPU领域就有近20起融资事件发生。初创公司如芯瞳半导体、芯动科技、摩尔线程、天数智芯、壁仞科技均产品陆续推出产品,并获好评,龙芯中科、海光信息、寒武纪、芯原股份几家上市公司也持续耕耘GPU业务。目前看来,选择GPGPU的登临科技、天数智芯、燧原科技已经把训练与推理都全面覆盖。

  登临科技

  成立于2017年,产品类型为推理+训练,2020年发布了GoldwasserUL、GoldwasserL、GoldwasserXL,芯片选择了更为成熟的12nm工艺,提供32-64TOPS、128-256TOPS和512TOPS算力,应用于边缘计算和数据中心。

  天数智芯

  成立于2018年,产品类型为训练、训推一体,2021年、2022年先后发布了天垓100、智铠50、智铠100,选择了7nm工艺,提供295TOPS、256TOPS、384TOPS算力,应用于智算中心、智慧医疗、智能语音、内容生成、安防、互联网、数据中心等。

  隧原科技

  成立于2018年,产品类型为推理+训练,2019年发布了第一代训练产品“云燧T10”,2020年发布第一代推理产品“云燧i10”,2021年发布了第二代训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”,以及配套的“驭算”软件平台,目前,燧原科技的第一代和第二代“邃思”芯片均已实际应用于大规模AI集群工程中,支撑融媒体生成、城市智能感知等多样化场景。

  壁仞科技

  成立于2019年,产品类型为推理+训练,2022年8月,壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列,包括BR104和BR100两大产品。芯片为7nm制程,集成了770亿个晶体管,其16位浮点算力能达到1000T以上、8位定点算力能达到2000T以上,单芯片峰值算力达到了每秒千万次计算(PFLOPS)的级别。

  沐曦

  成立于2020,主要有三大产品线:用于AI推理的MXN系列、用于AI训练及通用计算的MXC系列,以及用于图形渲染的MXG系列。产品应用于智慧城市、公有云计算、智能视频处理、云游戏等场景,以及科学计算和AI训练。

  2.ASIC芯片。

  在2017年的第一次AI芯片浪潮中,主要做的是ASIC芯片——一种为人工智能特定应用而定制的芯片,但是ASIC的缺点也很明显,因为其是针对特定算法而设计,其所适应的算法就是固定的,一旦算法发生变化就可能无法使用。

  大厂与自动驾驶专业芯片厂商们,偏爱ASIC。国内大厂华为海思、百度、平头哥皆选择ASIC作为自己的芯片架构

  目前主要分为两种,一种是专门设计制造ASIC的公司,包括寒武纪、地平线、耐能科技等厂商,另一种,是各种跨界选手,比如vivo、OPPO、阿里巴巴等。

  3.FPGA方面

  因为极具灵活性,所以FPGA号称“万能芯片”。目前中国FPGA市场方面,AMD、英特尔、莱迪思三家企业合计市场份额超过85%。国内FPGA产业发展较晚,大部分企业在2010年后才成立,目前国内与FPGA相关研发企业数量超过28家。

  具体来看,复旦微电在国内较早推出亿门级FPGA,新一代十亿门级产品正在研发中,并且有可编程片上系统的技术储备;紫光同创覆盖高、中、低端等多层次FPGA市场;安路科技在FPGA/集成CPU、FPGA、数据处理专用引擎等单芯片产品方面都有储备,量产供货产品已覆盖100K以内的逻辑单元规模,并且PHOENIX1系列中逻辑单元为400K的新产品已成功流片;京微齐力基于22nm工艺制程的FPGA已成功量产;易灵思基于RISC-V软核的FPGA已商用,并在16nm、40nm有长期的产品规划。

  4.存算一体芯片方面

  存算一体芯片或成GPT-4等大模型的最优选,底气在于,存算一体理论上拥有高能效比优势,又能绕过先进制程封锁,兼顾更强通用性与更高性价比,算力发展空间巨大。

  由于存算一体格局未定,或将成为国内厂商破局关键。2019年后,新增的AI芯片厂商,多数在布局存算一体。据偲睿洞察不完全统计,在2019-2021年新增的AI芯片厂商有20家,在这之中,有10家选择存算一体路线。国内的亿铸科技、知存科技、苹芯科技、九天睿芯等十余家初创公司采用存算一体架构投注于AI算力,其中亿铸科技、千芯科技偏向数据中心等大算力场景。

  5.类脑芯片方面

  全球范围内,参与神经形态计算芯片开发的机构主要包括三类:英特尔、IBM、高通等为代表的科技巨头企业,斯坦福、清华为代表的高校/研究机构以及初创企业。

  国内研究则包括清华大学、浙江大学、复旦大学、中科院等顶级学府和机构,同时近两年不断涌现初创公司,如灵汐科技、时识科技、中科神经形态等。其中以清华大学的天机芯和浙江大学的达尔文芯片最具代表性。

  写在最后

  由此可见,国内各类AI芯片上均已有所布局,而国产的芯片算力也越来越强大。随着国产AI芯片在国内市场占有率的进一步提升,产业链将加快成熟,有望给半导体带来新的发展机遇。

  不过,芯片创业是一个长周期的过程。国产的AI公司不但要面对行业周期规律,还要从英伟达这些“大山”夹缝中寻求突破。
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