DIPIPMTM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
1.2
IGBT/IPM/DIPIPMTM定义及应用基础（2）
IGBT模块定义及应用基础
所谓IGBT模块就是把两个或两个以上的IGBT芯片按照一定的拓扑结构进行连接，与辅助电路一起被封装到同一绝缘树脂外壳内而形成的IGBT组件。与分立的IGBT相比，具有体积小､重量轻､结构紧凑､可靠性高､外部接线简单､便于维修安装的诸多优点，同时IGBT模块封装的标准化设计使用户在选用IGBT模块时自由度更大。IGBT模块在中大功率的电力变换装置中占有主要地位。图9､图10分别是2单元及6单元IGBT模块的图片及拓扑结构图.
图12 IGBT模块光耦驱动示意图
IPM定义及应用基础
IPM即Intelligent Power Module(智能功率模块)的缩写，它是通过优化设计将IGBT连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，使电力变换装置的设计者从繁琐的IGBT驱动和保护电路设计中解脱出来，大大降低了功率半导体器件的应用难度，缩短了设计周期，同时提高了系统的可靠性。
图13 IPM比IGBT模块改进点
DIPIPMTM定义及特点
在第一讲中，我们了解了功率器件的分类及其发展的历史，在本讲中重点介绍了IGBT及IPM的概念､应用要点､分立IGBT→IGBT模块→IPM的进化过程。以上这些功率半导体器件基础知识的介绍，是为了更好地理解后面讲座中重点介绍的产品DIPIPMTM及其应用，DIPIPMTM是双列直插智能功率模块的英文缩写，可以说DIPIPMTM是一种小型化的IPM。它采用了压注模封装，内置了HVIC，外围电路变得更加简单而节约成本，与IPM相比拥有许多自己的特点，下图16给出了DIPIPMTM与IPM应用电路对比，对于DIPIPMTM其内置了HVIC,应用电路中不再需要光耦进行隔离，采用自举电路，只需要单路15V控制电源即可。图17给出了DIPIPMTM与IPM内部电路结构及优缺点对比，相比IPM，DIPIPMTM更易于设计使用，成本更低，特别适合大批量制造及应用。
本讲总结：
