东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出，以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。
东芝电子器件与存储设备已为 2022 财年指定投资 1000 亿日元（8.39 亿美元），比 2021 财年 690 亿日元的估计高出约 45%。
这笔资金将资助在石川县的生产子公司加贺东芝电子的场地建设一个新的制造设施，该设施计划于 2023 年春季开始。它还将包括在现有结构内安装一条新的生产线。此次升级预计将使东芝的功率半导体产能提高约 150%。
功率器件用于电子设备中的电力供应和控制，有助于减少能量损失。随着向碳中和社会的努力加速和车辆电动化，需求正在增加。产能扩张将不仅涵盖由硅片制成的功率器件，还包括以碳化硅和氮化镓为晶圆的下一代芯片。
东芝还将扩大对另一个主要产品类别硬盘的投资。它已开发出将存储容量提高到超过 30 TB 的技术，或比当前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商业化。
东芝电子器件和存储公司正在设想数据中心和电源设备的硬盘驱动器的增长，并正在紧急加大在这两个领域的投资。为了加强其重点，该部门在 2020 财年重组了其业务，结束了系统芯片业务的新发展。
东芝已在截至 2025 财年的五年内为设备业务指定投资 2900 亿日元，而上一个五年期间为 1500 亿日元。该集团在当前五年任期的前两年使用了约 60% 的预算，如有必要，将考虑投入更多资金。
该集团已公布计划拆分为三个针对基础设施、设备和半导体存储器的公司。但大股东对此表示反对，分拆能否实现尚不确定。
日本企业加大投资功率半导体
拆分成两家公司力争经营重组的东芝在拆分后把功率半导体作为半导体部门“设备公司”的主力业务，将斥资约2000亿日元（约合人民币108亿元）扩张石川县能美市的工厂，力争2024年度内投产。使用直径300毫米晶圆的大盘材料一次生产多个产品，以降低成本。
三菱电机到2025年度底前将投资约1300亿日元，使生产能力与2020年度相比提高约1倍，在广岛县福山市的工厂引进利用直径300毫米晶圆材料的生产。富士电机2024年度将在青森县五所川原市的工厂开始量产高性能的新一代产品。
据英国调查公司Omdia称，2020年功率半导体销售额方面日本企业排名靠前，三菱电机排在全球第三位，富士电机第五、东芝第六、瑞萨电子第七。不过居首位的德国英飞凌科技公司2021年率先采用大盘材料进行生产，中国企业也在政府的大力支持下实力不断增长。
Omdia的高级咨询总监南川明认为“若与欧洲和中国在同样条件下竞争将没有胜算”，担忧会陷入投资竞争，建议称“应大力推进日本擅长的领域”，例如开发结合半导体和发动机等的产品、提高性能并实现小型化等。
此外，俄罗斯和乌克兰是半导体制造使用的钯和氖气等的重要产地，俄罗斯的进攻也成为风险因素。
瞄准纯电动汽车（EV）的需求扩大，日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。材料使用的不是传统的硅而是新材料，东芝2025年度之前将把生産规模扩大到2020年度的10倍，罗姆（ROHM）也将投资500亿日元强化生産。为了稳定确保原材料，各企业还将通过併购（M&A）等构建包括材料厂商在内的“阵营”。
各企业将增産的是供应和控制电力的“功率半导体”的一种。半导体基板的晶圆不使用以前佔主流的硅，而是使用“碳化硅（SiC）”。碳化硅的结合力强，耐压性是硅的10倍。与硅相比，碳化硅即使施加高电压，也可以高效管理电力。
採用碳化硅的功率半导体如果用于纯电动汽车的逆变器时，可以将耗电量减少5～8％。这样可以延长续航距离，减小电池容量。预计在光伏发电设备及工业设备等需要支持高电压的领域也有望普及。
据日本调查公司富士经济（东京中央区）预测，2022年纯电动汽车的全球销量将超过混合动力车（HV），到2035年将达到2418万辆，是2020年的11倍。在纯电动汽车领域领先的美国特斯拉及部分中国企业已经开始採用碳化硅功率半导体。
如果碳化硅功率半导体被每辆配备个数多、産业规模也大的汽车相继採用的话，相关需求有可能迅速扩大。著眼于正式启动量産，从事功率半导体的各企业已开始构建增産体制。
罗姆为了在2025年之前将碳化硅功率半导体的産能扩大到5倍以上，将投资约500亿日元。该公司已在福冈县筑后市的工厂建成制造相关産品的新厂房，计划2022年投入使用。中国大型汽车厂商吉利汽车的纯电动车已决定採用罗姆的産品，目标是将现在佔近2成的全球份额儘快提高到3成。
东芝的半导体业务子公司东芝Devices&Storage计划2023年度将位于日本兵库县太子町的姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体産量提高到2020年度的3倍以上，并儘快提高到10倍。力争最晚于2030年度获得全球1成以上的份额。
东芝Devices&Storage此前主要生産铁路用设备，年销售额为十几亿日元。据称，如果铁路系统用途産品全部改用碳化硅産品的话，与同时使用硅的原産品相比，设备体积可缩小约38％，耗电量也可减少约20％。今后还将扩大到用于伺服器和工业电源的産品，并争取在2024年以后投放车载産品。
日本富士电机也在考虑将碳化硅産品的投産时间比原计划（2025年）提前半年至一年。
半导体企业间还出现了通过併购（M&A）与材料厂商推进“垂直整合”的动向。功率半导体份额居世界第2位的美国安森美半导体（ON Semiconductor）8月宣佈，将以约460亿日元的价格收购一家从事碳化硅生産业务的美国公司。罗姆也于2009年收购碳化硅晶圆制造商德国SiCrystal，阵营的构建有望进一步取得进展。
在半导体领域,日本国内企业被指陷入低迷。在这一背景下，功率半导体是日本企业仍然显示出存在感的领域。三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子等日本企业合计拥有超过两成的全球份额。日本企业能否在新一代産品“碳化硅功率半导体”领域也吸引到有实力的客户，将成为今后扩大市佔率的关键。
据英国调查公司Omdia预测，2020年约为12亿美元的碳化硅功率半导体的市场规模到2025年将达到约40亿美元，扩大至3倍以上。
