1）营收方面，第三季度硅片企业的立昂微和中晶科技营收同比增长超87%，环比增长超27%，均创下历史新高，主要受益于芯片产能紧缺下晶圆厂大幅扩产，对国产8寸晶圆硅片的需求增加；
光刻胶企业分化，仅南大光电、上海新阳营收环比增长15%、19%，主要是其中多数企业光刻胶业务占比目前较低；
前驱体企业雅克科技营收同比增长17.5%，但环比小幅下滑3%；抛光材料的两家企业营收均同比增长，但仅安集科技实现环比增长15%。
2）净利润方面，第三季度立昂微、中晶科技、雅克科技、鼎龙股份增长相对较快，分别同比/环比增长257.3%/46.6%、72.4%/7.8%、11.0%/22.6%、44.7%/9.9%。
沪硅产业、彤程新材、上海新阳、安集科技等净利润出现同/环比明显下滑，主要是原材料大幅上涨、研发费用大幅增加、或对外投资公允价值下降所致。
芯片材料的国产替代
●●●大●●
中国大陆方面，各大半导体厂商也在积极扩产。以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商，在2020-2022年的投资规模分别达到495亿元、806亿元、1116亿元。
9月3日，中芯国际发布公告称，公司将与上海自贸试验区临港新片区管委会共同建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，项目总投资约570亿元。这也是最近一年之内中芯国际第三次宣布大规模投资扩产计划。此外，华虹半导体、士兰微、华润微等厂商产能均在爬坡建设中。
随着国内晶圆厂商扩产进程推进，后续产线建成之后将迅速拉动材料需求的放量。同时，在美国持续打压中国芯片行业发展的背景下，我国实现上游半导体材料自主可控也势在必行，将带来强烈的国产替代需求。
目前，国产半导体材料自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒和价值量较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产率更低，主要依赖于进口。2020年我国半导体材料市场规模约为107亿美元，国产替代空间大。
近年来，我国半导体材料供应商经过多年的研发攻关，多家厂商已取得技术突破，产品逐渐进入认证、放量阶段，并且部分厂商已积极布局产能扩张。
硅片方面，中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。立昂微6/8/12英寸硅片已向华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等厂商供货，预计年底12英寸硅片将达到年产180万片规模产能；沪硅产业于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破，已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。
抛光材料方面，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制造材料中占比7%，国产化率均不到5%。安集科技CMP抛光液产品打破了国外厂商的垄断，下游客户覆盖全球芯片制造核心厂商；鼎龙股份抛光垫产品已成功导入国内主流晶圆厂商，目前拥有抛光垫产能10万片/年，2021年内将完成二期扩产实现产能30万片/年，后续将新建三期产能50万片/年。
光刻胶方面，目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。目前，彤程新材子公司北京科华KrF和I线光刻胶在三季度首次获得华虹半导体、上海集成电路研发中心、合肥长鑫、芯恩（青岛）等客户订单，正在建设的1.1万吨光刻胶及2万吨配套试剂产线预计将在2022年一季度分批完成；
晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试，并正在建设18.5万吨/年光刻胶及配套材料产能；南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近期已获得小批量订单；雅克科技光刻胶现有产能3000吨/年，同时在建3000吨/年新产能。
