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2021-12-15 13:31助力数据中心和通信基站节约用电 发售第2代分立式SiC-SBD系列
富士电机株式会社（法人代表董事兼社长：北泽通宏，总部：东京都品川区）推出的第2代分立式SiC-SBD※系列功率半导体产品已开始上[查看全文]
2021-12-15 11:14台达获中国电源学会“科技进步奖一等奖”及“优秀产品创新奖”
第七届中国电源学会科学技术奖颁奖仪式于2021年11月13日在上海举行，台达斩获科技进步奖一等奖以及优秀产品创新奖两大奖项。荣[查看全文]
2021-12-15 11:05台达首座西部生产基地落户重庆 致力绿色低碳生产与智能制造
台达今（23）日与重庆经济技术开发区管委会签订台达电子西部生产基地项目投资协议，台达将在重庆经济技术开发区建设首座西部生[查看全文]
2021-12-15 10:51台达荣获2021 CDP“气候变化”与“水安全”领导级企业　经营策略结合可持续发展目标再受国际肯定
CDP (原碳信息披露计划) 公布2021年气候变化报告，在接受评鉴的全球近12,000家企业中，台达于气候变化与水安全两大环境主题荣获[查看全文]
2021-12-15 10:06西门子携手广东省人社厅推进数字化技能人才培养
今天在世赛与技能中国：2021广州高峰论坛上，西门子与广东省人力资源和社会保障厅（简称广东省人社厅）签署《数字化时代下的技[查看全文]
2021-12-15 09:51露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？
　　12月13日，露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称合肥露笑半导体[查看全文]
2021-12-15 09:48总投资约25亿元！英唐智控拟合作投建英唐半导体产业园项目
　　12月12日，英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。　　公告显示，为持续推进向上游半导体行业转型[查看全文]
2021-12-15 09:44比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成！12月实现批量供货
　　12月14日，比亚迪半导体官方宣布，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。　　[查看全文]
2021-12-14 17:32为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房
[查看全文]
2021-12-14 17:30突破，永不停歇 | 英威腾电源&网能荣膺“中国机械工业科学技术进步奖”
近日，2021年中国机械工业科学技术奖评审工作结束，由深圳市英威腾电源有限公司、深圳市英威腾网能技术有限公司参与完成的通讯系[查看全文]
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