云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务,积累了丰富的技术工艺。
云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。
公司将抓住5G时代机遇,成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。
此前消息据悉，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。
一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产。
二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用。云天半导体第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司，持股比例37.35,%。2020年10月，云天半导体获得过亿元A轮融资，主要用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。
