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19.78亿!IGBT厂商“看上了”SiC

发布日期:2021-12-01 来源:变频器世界作者:网络
   近日,斯达半导发布公告称,公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资19.78亿元,用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后,斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。

  斯达半导表示,本次增资后,斯达微电子仍为公司全资子公司,且公司持股比例不发生变化。

  公开资料显示,斯达半导主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等。根据IHS在2020年报告,斯达半导在2019年全球IGBT模块市场排名第七(并列),市场占有率2.5%,是唯一进入前十的中国企业。

  由于碳化硅功率器件具有降低损耗,减小模块体积重量的特点,随着新能源汽车市场迅速发展,碳化硅功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。据IHS预测,2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。

  作为IGBT头部企业,斯达半导在持续加码碳化硅赛道。去年12月,斯达半导披露斥资2.29亿元投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

  经营数据方面,2021年前三季度,斯达半导实现营业收入为11.97亿元,同比增长79.11%,归属于上市公司股东的净利润为2.67亿元,同比增长98.71%。其中,第三季度公司实现营业收入约4.78亿元,同比增长89.85%。实现归属于上市公司股东的净利润约1.13亿元,同比增长110.54%。

  西部证券分析指出,因海外厂商供应受阻,光伏IGBT国产替代加速,斯达半导在光伏客户中陆续完成批量验证,旺盛需求保障业务增长动能充沛;另外,公司车规级碳化硅模块已获多家客户定点,目前在手订单约3.5亿元。

  斯达半导表示,公司一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的IGBT模块产品,在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域,公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商;在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;在新能源发电领域,公司已经成为国内多家光伏发电、风力发电逆变器头部企业的重要供应商;在逆变电焊机领域,公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。

  公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
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