不过，斯达半导也称此次非公开发行股票事宜尚需获得中国证监会的核准，能否获得核准存在不确定性。
此前，据斯达半导披露2021年度非公开发行A股股票预案（修订稿）显示，该公司拟定增募资不超过35亿元，扣除相关发行费用后将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目（15亿元）、SiC芯片研发及产业化项目（5亿元）、功率半导体模块生产线自动化改造项目（7亿元）及补充流动资金（8亿元）。
其中，高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。本项目的成功实施，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。
而功率半导体模块生产线自动化改造项目拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目，购置全自动划片机、 在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
近年来，随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据智研咨询数据，2014年全球功率半导体市场规模仅为227亿美元，2019年增长至 382亿美元。
目前，中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右，是全球最大的功率半导体市场，约为940.8亿元。在新基建的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。
斯达半导称，公司是国内IGBT行业的领军企业，生产的IGBT模块、SiC模块已获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可，进口替代比率持续提高。同时，随着新能源汽车、新能源发电等行业的需求拉动，以IGBT模块为代表的功率半导体模块呈现供不应求的局面。实施以IGBT、SiC模块为主的功率半导体模块生产线自动化改造项目，将进一步扩大公司产能，有助于企业把握市场机遇，提高市场占有率。
