T59系列电容器的体积效率比类似器件高25%，具有业内最高的电容密度。例如，T59电容器在30V下的电容为150μF，比最接近的竞争器件的电容高3倍。另外，电容器采用了专利的多阵列包装(MAP)和多阳极结构，在+25℃和100kHz下具有25mΩ的超低ESR。
器件使用模塑的EE(7343-43)外形编码，电容从15μF到470μF，电容公差为±20%，电压等级高达75V。T59系列在100kHz下的纹波电流达3.1A，工作温度范围-55℃～+105℃。电容器适用于固态硬盘、网络设备、电源和主板中的解耦、平滑、滤波和储能应用。
10月22日，ECN杂志在芝加哥的Loew’s Chicago O’Hare酒店举行庆典，并对外公布ECN IMPACT奖的获奖产品。
