相同的尺寸，较小的基板/弹簧压接技术提供了更好的电气性能/首个采用全新的保护封装概念SEMiSEAL的模块。
赛米控，全球领先的功率半导体制造商和可控硅/二极管模块市场领导者之一，在其第6代SEMIPACK模块中减少了材料的使用量，并改进了模块的保护，这都得益于新的封装概念。
晶闸管、晶闸管/二极管或二极管模块主要应用于变频器或者UPS系统、剧院照明控制系统、炉内温度控制系统的输入整流器（单相、三相、不可控、半控或全控）。
晶闸管-二极管模块SEMIPACK 1.6使用更少的材料，同时也包括内部模块结构设计从根本上的改变。该模块现采用弹簧压接，这意味着芯片可以自由地放置在基板上的，无需额外的内部连接，这大大提高了可靠性。此外，对电子封装概念中热管理进行了优化，消除了材料和焊层，热阻Rth明显减少。这意味着，SEMIPACK 1.6的最大连续电流大于上一代的SEMIPACK 1.5。在可控硅模块中，平均正向电流提高到119A@TC=85°C、sin180°（+12%）；在二极管模块中，也提高到134A@TC=85°C、sin 180° （+34%）。
赛米控还在SEMIPACK 1.6中推出了其新的保护封装概念SEMiSEAL。新的封装通过在塑料薄膜和纸板之间真空密封来保护功率模块。模块一旦到达生产线的终端，自动封口包装，并完成最后的质量检查。因此，该模块得到可靠的保护，避免受到有害环境的影响，如污染和湿度。因而，SEMiSEAL有助于确保模块运输和储存安全，提高整体产品质量。
照片：SEMIPACK 1.6现在使用更少的材料并由SEMiSEAL提供保护
关于赛米控：
赛米控是一家国际领先的功率半导体制造商。成立于1951年，总部位于德国的赛米控公司是一家在全球有3900名员工的家族式企业。赛米控遍布全球的36家子公司及分別设在中国、巴西、法国、德国、印度、意大利、韩国、斯洛伐克、南非和美国的生产基地，能够为客户提供快速高效的现场服务。
赛米控是芯片、分离半导体器件、晶体管、二极管和晶闸管功率模块、功率集成和系统的一站式供应商，产品用于工业驱动、风能和太阳能发电、混合和电动汽车、火车工业以及电源。赛米控是二极管/晶闸管半导体市场的领导者，并且占有全球30％的市场份额。(资料来源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2011).
在欧洲，赛米控接管了一家创新的控制系统开发专家Compact Dynamics公司的大部分业务; 又与一家特定应用的控制技术供应商drivetek组成了合资企业；同时又全权接管了主力开发和生产逆变器、直流/直流转换器和充电器的VePOINT公司。这些行动都充分表现了赛米控在混合和电动汽车市场发展的决心和针对该市场开发和生产功率半导体的贡献。
最近，赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术，摒弃了绑定线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。这带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力 ¾ 这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。因此，采用该技术的逆变器体积可以减少了35％。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。
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