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第一款无焊接装配的智能功率模块

——最高可驱动15kW的电机

发布日期:2008-05-28 浏览次数:83460 作者:网络
  纽伦堡, 2008年5月27日 – 赛米控推出了一款用于快速简便无焊接装配的智能功率模块。MiniSKiiP® IPM是为用于驱动最大功率为15kW电机而开发的,并且集成了一块无闩锁效应的SOI驱动IC,以使驱动更为可靠。相比于其他智能功率模块,这款新IPM的热阻最低,为0.95K/W,并且最高结温为+175°C

电源、控制和辅助触点通过弹簧与印刷电路板直接相连,而不是通过焊点。因为没有了焊接,装配的质量更高。模块、印刷电路板和散热器可通过一个标准螺丝直接安装,从成本效益的角度来看非常合算。与使用分立器件设计相比,采用该模块,用户更有优势,因为所需的处理及元件数量更少。

600V整流-逆变-制动IPM和1200V逆变器(6单元)MiniSKiiP® IPM中集成了一片带高级电平移动电路技术的高压驱动器IC,可不带光耦驱动IGBT。SOI技术完全无闩锁效应,因为所有的开关都是电绝缘的。每个通道的低级转移电路允许出现负的次级偏移电压。即使所施加的偏移电压低到-50V,所集成的栅极驱动器仍能正常工作,这将使得功率系统的设计更加灵活。通过在接地层采用外部分流电阻,栅极驱动器IC具有过流保护电路和全通道欠电压锁定及故障提示功能,万一发生过流将关断IPM。使用输入停机指令,也可以通过系统控制器强制停机。通过互锁逻辑,避免了直通的发生。

有的IPM技术相比,MiniSKiiP® IPM具有最好的热阻特性和最优的电流密度,从而使其功率循环能力更强且寿命更长。能够具有这些优点都是因为采用了可以均匀分配垂直压力的压接技术、弹簧触点以及无底板封装。

MiniSKiiP® IPM适用于工业和消费级应用,可驱动的最大功率为15kW,并且也可用于过程控制和光伏应用中。由于采用了可最新的沟槽场截止IGBT,此款IPM有600V和1200V两个等级可供用户选择,额定电流最大为72A。该模块符合RoHS标准。

照片:MiniSKiiP® IPM,第一款用于无焊接装配且最高可驱动15kW电机的智能功率模块。
 

 


 关于赛米控
  成立于1951年,总部位于德国的赛米控公司是一家在全球有3000名员工的家族式企业。赛米控遍布全球的35家子公司网络能够为客户提供快速高效的现场服务。一家主要的市场研究机构IMS的调查结果表明,赛米控是二极管/晶闸管市场的领导者,并且占有全球34%的市场份额。

产品:

赛米控具有两万一千多种不同的功率半导体器件,产品涵盖了芯片、分离二极管/晶闸管、功率模块(IGBT/MOSFET/二极管/晶闸管)、驱动电路、保护元件以及集成子系统。

应用:

“SEMIKRON inside”已经是电气传动、风力发电、太阳能、电动汽车、焊机、电梯、电源、传送带和有轨电车等工业行业的一个品牌。作为电力元器件行业的革新者,赛米控很多先进的技术已经成为大家所公认的工业标准。方案解决中心的专门知识汇聚成一个统一的知识平台,被用来为特定的应用和客户需求开发和生产子系统。

欲了解更多信息,请访问www.semikron.com
 

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